[发明专利]防水型开关和电子装置

权利要求书

1.一种防水型开关，包括：

防水片，包括平坦部分和设置在所述平坦部分周围的侧壁部分，所述侧壁部分的上部耦合到所述平坦部分的边缘部分；

开关，设置在所述平坦部分下方；以及

电子部件，耦合到所述平坦部分的上表面，所述电子部件用作键顶，其中

所述防水片包括橡胶和加强板，所述加强板包括设置在所述平坦部分的所述上表面上且耦合到所述电子部件的第一加强板。

2.根据权利要求1所述的防水型开关，其中，所述防水片是通过将所述橡胶和所述加强板一体化而形成的。

3.根据权利要求1所述的防水型开关，其中，

所述防水片包括从所述侧壁部分的下端向外延伸的凸缘部分，并且第二加强板被设置在所述凸缘部分的上表面上。

4.根据权利要求1所述的防水型开关，其中，

在按压所述电子部件时，所述防水片的所述侧壁部分变形，并且所述平坦部分的下表面与所述开关进行接触。

5.根据权利要求1所述的防水型开关，其中，

所述电子部件包括生物认证模块。

6.根据权利要求1所述的防水型开关，其中，所述平坦部分包括孔,以与所述电子部件连通。

7.根据权利要求1所述的防水型开关，其中，所述平坦部分包括形成在所述平坦部分的下表面之下的凸起部分。

8.一种电子装置，包括：

壳体；以及

防水型开关，设置在所述壳体的开口部分中，所述防水型开关将所述壳体的内部和外部分隔开，其中，

所述防水型开关包括：

防水片，包括平坦部分和设置在所述平坦部分周围的侧壁部分，所述侧壁部分的上部耦合到所述平坦部分的边缘部分；

开关，被设置在所述平坦部分下方；以及

电子部件，被耦合到所述平坦部分的上表面，所述电子部件用作键顶，其中

所述防水片包括橡胶和加强板，所述加强板包括设置在所述平坦部分的所述上表面上且耦合到所述电子部件的第一加强板。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述防水片是通过将所述橡胶和所述加强板一体化而形成的。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，

所述防水片包括从所述侧壁部分的下端向外延伸的凸缘部分，并且第二加强板被设置在所述凸缘部分的上表面上。

11.根据权利要求8所述的电子装置，其中，

所述防水片通过止水构件被附接成能够附接到所述壳体以及能够从所述壳体拆卸。

12.根据权利要求8所述的电子装置，其中，

所述电子部件包括生物认证模块。

13.根据权利要求8所述的电子装置，其中，

所述防水片的位移-负载特性的峰值位置和所述开关的位移-负载特性的峰值位置彼此一致。

14.根据权利要求8所述的电子装置，其中，

当所述侧壁部分的高度为L时，所述开关被设置成使得位移-负载特性的峰值位于从(1/2)L到(2/3)L的位置处。