[发明专利]布线板和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种上面安装有电子部件的布线板和一种包含所述布线板的电子设备。

背景技术

一般来说，已知的是，在印刷布线板中，由同步切换噪声（simultaneous switching noise，SSN）引起的接地电极与电源电极之间的共振模式对信号完整性和电磁干扰（EMI）特性有负面影响。于是，已经提出了关于减小该噪声的影响的技术的各种提案。例如，曾经提出了：在印刷布线板上布置去耦电容器的技术；将各平面（各电极）分离的另一技术，等等。近来，还提出了这样一种技术：其中，在印刷布线板上设有电磁带隙（EBG，electromagnetic band gap）结构，该电磁带隙结构在特定频带内产生衰减特性（带隙）。刚刚所述的技术例如是在美国专利申请公开第2005/0029632A1号（下文中，称作专利文献1）和美国专利申请公开第2006/0050010A1号（下文中，称作专利文献2）中被公开的。

在专利文献1中，提出了被称作蘑菇型的类型的EBG结构。蘑菇型EBG结构包括电源电平的导体平面、接地电平的另一导体平面以及由多边形表面形状的多个小导体片形成的导体层，所述导体层设置于前述两个导体平面之间且以阵列状周期性地布置在布线板表面中。而且，在蘑菇型的EBG结构中，各个小导体片电连接至电源电平的导体平面和接地电平的导体平面中的一者。此外，在专利文献1的EBG结构中，在电源电平的导体平面与导体层之间以及在接地电平的导体平面与导体层之间设有介电层。

专利文献1中提出的蘑菇型的EBG结构具有三层结构：其中，堆叠有3个导电膜，且有介电层介于它们之间。因此，在专利文献1的技术中，为了在印刷布线板上设置EBG结构，必须在电源电平的导体平面和接地电平的导体平面之间额外地设置一层导电膜。在此情况下，存在这样的问题，即：印刷布线板的结构复杂化，且印刷布线板所需的成本较高。

为解决上述蘑菇型的EBG结构的问题，专利文献2提出了如下这样的EBG结构：该EBG结构被构造成使得在电源电平的导体平面与接地电平的导体平面之间不必设置一层导电膜。专利文献2中提出的EBG结构被称作AI（Alternating Impedance，交流阻抗）-EBG结构。

在AI-EBG结构中，连接至电源的导电膜和接地的导电膜之一由具有大尺寸的正方形表面形状的多个小导体片（下文中，被称作贴片电极部）和具有小尺寸的正方形表面形状的多个小导体片（下文中，被称作分支电极部）构成。在AI-EBG结构中，贴片电极部周期性地排列于布线板表面上，并且各分支电极部被布置为使得两个相邻的贴片电极部电连接。刚刚所述的这种AI-EBG结构为双层结构：其中堆叠有两个导电膜，且介电层介于它们之间。

应注意，上述的蘑菇型EBG结构和AI-EBG结构均起滤波器的作用以抑制所期望频带内的噪声。因此，在这些EBG结构中，调整各导体元件（即小导体片和贴片电极部）的尺寸与形状以适当地设定EBG结构的电容成分和电感成分，由此使得在预定频带中出现带隙（即衰减带）。

如果尝试将上述EBG结构应用于诸如便携电话机等消费者应用中，则存在两个课题，包括：其中噪声被抑制的频带的扩大化；以及EBG结构的小型化。特别是对于前一课题，期望将EBG结构设置为能够从相对较低的频带获得噪声抑制效果。

作为一种在EBG结构中让抑制了噪声的频带（即带隙的频带）扩大化的技术，例如在日本专利JP-T-2010-519777（下文中，称作专利文献3）或日本专利特开第2008-177363号（下文中，称作专利文献4）中提出了各种技术。在专利文献3中，提出了这样的技术：将带隙频带相互不同的AI-EBG结构进行组合。然而，根据专利文献3的技术，因为设有多个AI-EBG结构，故难以实现EBG结构的小型化继而难以实现印刷布线板的小型化。注意，专利文献3未提出关于EBG结构的小型化的任何内容。