[发明专利]布线板和电子设备

权利要求书

1.一种布线板，其包括薄膜部件，

所述薄膜部件被构造为包括无机介电膜、第一导电膜和第二导电膜，

所述无机介电膜形成于所述布线板的用于电子部件的安装面的整个区域上，

所述第一导电膜形成于所述无机介电膜的一个面的整个区域上且包括多个贴片电极部，所述多个贴片电极部在该整个区域的至少一部分中被布置为与预定的电磁带隙结构对应的预定图形，并且

所述第二导电膜形成于所述无机介电膜的另一个面的整个区域上。

2.如权利要求1所述的布线板，其中，所述第一导电膜具有分支电极部和所述多个贴片电极部，且所述分支电极部被构造为将每两个相邻的所述贴片电极部彼此电连接。

3.如权利要求2所述的布线板，其中，所述电磁带隙结构形成于用于电子部件的所述安装面的整个区域上。

4.如权利要求2所述的布线板，其中，所述第一导电膜包括平面电极部和所述多个贴片电极部，所述多个贴片电极部形成于用于电子部件的所述安装面的所述整个区域的一部分中，且所述平面电极部形成于用于电子部件的所述安装面的剩余区域中。

5.如权利要求4所述的布线板，其中，所述多个贴片电极部沿所述薄膜部件的周边端部布置着。

6.如权利要求2所述的布线板，其中，所述第一导电膜具有电极图形部，所述电极图形部形成于所述第一导电膜的预定区域中且构成去耦电容器，并且所述电极图形部电连接至所述贴片电极部。

7.如权利要求1至6中任一项所述的布线板，其中，所述无机介电膜由选自由钛酸钡、钛酸锶钡、钛酸锶和锆钛酸铅组成的群组中的材料形成。

8.如权利要求1至6中任一项所述的布线板，其中，所述第一导电膜和所述第二导电膜中的一者与电源连接，并且所述第一导电膜和所述第二导电膜中的另一者接地。

9.如权利要求1至6中任一项所述的布线板，还包括：

通路电极部，其被构造成与各所述贴片电极部对应地设置着；和

平面电极膜，其设置于所述通路电极部上并且形成于用于电子部件的所述安装面的所述整个区域上，

其中，所述通路电极部的一端与相应的一个所述贴片电极部连接，且所述通路电极部的另一端与所述平面电极膜连接。

10.如权利要求9所述的布线板，还包括：

层间绝缘膜，所述层间绝缘膜设置于所述第一导电膜与所述平面电极膜之间，并且所述通路电极部以贯穿所述层间绝缘膜的方式延伸。

11.如权利要求1至6中任一项所述的布线板，其中，所述布线板是转接板。

12.一种电子设备，其包括：

如权利要求1至11中任一项所述的布线板；和

安装于所述布线板上的电子部件。

13.如权利要求12所述的电子设备，其中，

所述电子部件包括起到噪声发生源作用的第一半导体电路部和受到所述噪声的影响的第二半导体电路部，并且

所述第一半导体电路部及所述第二半导体电路部通过所述第一导电膜和所述第二导电膜中的一者与电源连接，且通过所述第一导电膜和所述第二导电膜中的另一者接地。

14.如权利要求13所述的电子设备，其中，所述第一导电膜具有电极图形部，所述电极图形部形成于预定区域的一部分处以构成去耦电容器，所述预定区域与用于所述第一半导体电路部和所述第二半导体电路部中的至少一者的安装区域对应，并且所述电极图形部电连接至所述贴片电极部。

15.如权利要求13所述的电子设备，其中，所述第一半导体电路部为数字电路部，而所述第二半导体电路部为模拟电路部。

16.如权利要求12至15中任一项所述的电子设备，其中，所述电子部件包括单端高速布线，所述单端高速布线的一部分设置于所述多个贴片电极部的形成区域中。

17.如权利要求13所述的电子设备，其中，所述第一导电膜、所述无机介电膜和所述第二导电膜中分别设置有贯穿孔。

18.如权利要求17所述的电子设备，其中，所述第一导电膜中的所述贯穿孔被设置在所述电子部件的接地引脚和功能引脚的布置位置处。