[发明专利]一种陶瓷壳体结构件及其制备方法和一种手机

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷产品结构，特别是涉及一种陶瓷壳体结构件及其制备方法和一种手机。

背景技术

陶瓷是一类常用的结构材料。随着智能手机等数码产品的快速发展，各大公司正积极研发独具特色的数码产品结构材料以抢占商业卖点，例如开发陶瓷材料作为手机壳体。可理解地，壳体材料需要具备一定的抗摔性能，同时还应该是低成本的，易于制备的，而陶瓷材料因其脆性较大而易在与其它物体碰撞时被损坏，这个缺点制约着陶瓷材料作为壳体的应用。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件，用以解决现有技术中陶瓷壳体脆性大易摔碎的问题。本发明实施例还提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法和一种手机，该手机包括陶瓷壳体结构件。

本发明实施例第一方面提供了一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。

优选地，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。更优选地，所述陶瓷突出件为尖角状的立体结构。

优选地，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞。

优选地，所述陶瓷壳体表面设置有孔径为1～1000μm的微孔。

本发明实施例第二方面提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法，包括如下步骤：取陶瓷粉料，制备陶瓷浆料、干燥、造粒，将造粒制得的颗粒填充至陶瓷壳体模具的陶瓷平板对应槽和陶瓷突出件对应槽中制胚成型制得陶瓷胚，烧结，制得陶瓷壳体，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞，随后在所述陶瓷壳体表面造孔径为1～1000μm的孔洞，取边框原料和已设置孔洞的陶瓷壳体，通过一体成型的方法制得陶瓷壳体结构件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。

优选地，所述在所述陶瓷壳体表面造孔径为1～1000μm的孔洞的方法为化学腐蚀造孔、热腐蚀或激光打孔法。

优选地，当所述边框的材质为合金时，所述一体化成型的方法为压铸成型，具体操作为：将陶瓷壳体放入陶瓷壳体结构件压铸模具腔中，用液态或半固态的合金原料压铸成型，即得陶瓷壳体结构件。

优选地，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。

本发明实施例第三方面提供了一种手机，包括机芯、前盖和后壳，前盖和后壳通过固定连接形成一腔体，所述机芯容置于所述腔体内，所述后壳为陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。

本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和边框，边框能够保护陶瓷壳体的边缘不直接与其它物体发生碰撞，从而降低陶瓷壳体因硬物撞击而破碎的可能性，陶瓷壳体中的陶瓷突出件能够增加陶瓷壳体与边框之间的结合力，从而提高陶瓷壳体结构件的整体抗摔能力，扩大了陶瓷壳体结构件的应用范围。本发明实施例还提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法。以及，本发明实施例提供了一种手机，该手机包括所述陶瓷壳体结构件，该陶瓷壳体结构件不易摔坏，因此使用寿命长。

附图说明

图1为本发明实施例一制得的陶瓷壳体结构件的结构示意图；

图2为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的主视图；

图3为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的右视图；

图4为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的俯视图；

图5为本发明实施例二制得的陶瓷壳体结构件的结构示意图；

图6为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的主视图；

图7为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的右视图；