[发明专利]一种陶瓷壳体结构件及其制备方法和一种手机

权利要求书

1.一种陶瓷壳体结构件，其特征在于，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。

3.如权利要求2所述的一种陶瓷壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷突出件为尖角状的立体结构。

4.如权利要求1所述的一种陶瓷壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞。

5.如权利要求1所述的一种陶瓷壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷壳体表面设置有孔径为1～1000μm的微孔。

6.一种陶瓷壳体结构件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：取陶瓷粉料，制备陶瓷浆料、干燥、造粒，将造粒制得的颗粒填充至陶瓷壳体模具的陶瓷平板对应槽和陶瓷突出件对应槽中制胚成型制得陶瓷胚，烧结，制得陶瓷壳体，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件表面设置有孔径为1～10mm的孔洞，随后在所述陶瓷壳体表面造孔径为1～1000μm的孔洞，取边框原料和已设置孔洞的陶瓷壳体，通过一体成型的方法制得陶瓷壳体结构件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。

7.如权利要求6所述的一种陶瓷壳体结构件的制备方法，其特征在于，所述在所述陶瓷壳体表面造孔径为1～1000μm的孔洞的方法为化学腐蚀造孔、热腐蚀或激光打孔法。

8.如权利要求6所述的一种陶瓷壳体结构件的制备方法，其特征在于，当所述边框的材质为合金时，所述一体化成型的方法为压铸成型，具体操作为：将陶瓷壳体放入陶瓷壳体结构件压铸模具腔中，用液态或半固态的合金原料压铸成型，即得陶瓷壳体结构件。

9.如权利要求6所述的一种陶瓷壳体结构件的制备方法，其特征在于，所述陶瓷突出件为具有倾斜角的立体结构。

10.一种手机，包括机芯、前盖和后壳，前盖和后壳通过固定连接形成一腔体，所述机芯容置于所述腔体内，其特征在于，所述后壳为陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套设在所述边框的凹部内使得所述陶瓷平板与所述边框紧密结合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述边框与所述陶瓷突出件连接处的上表面与所述陶瓷平板的上表面齐平，所述边框包覆所述陶瓷壳体侧面或者包覆所述陶瓷壳体的侧面和底面，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。