[发明专利]晶片收纳方法在审

专利信息
申请号: 201310096181.8 申请日: 2013-03-25
公开(公告)号: CN103367212A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 中村胜 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 晶片 收纳 方法
【权利要求书】:

1.一种晶片收纳方法,用于将在通过多条交叉的分割预定线划分出的区域形成有器件的晶片收纳到盒中,所述晶片收纳方法包括:

改性层形成工序,将聚光点定位到分割预定线的内部地对晶片照射相对于晶片具有透射性的波长的激光光线,沿着该分割预定线形成改性层;以及

收纳工序,将沿着该分割预定线形成有改性层的晶片收纳到盒中,该盒至少具有:开口部,其容许晶片的进出;一对侧壁,其设置于该开口部的两侧部;以及支撑搁板,其对置地形成于该一对侧壁的内侧面且从该开口部设置到背部,

在上述收纳工序中,以上述分割预定线的方向与上述支撑搁板交叉的方式收纳上述晶片。

2.根据权利要求1所述的晶片收纳方法,其中,

在上述收纳工序中,以形成于上述晶片的分割预定线的方向相对于上述支撑搁板以45度的角度交叉的方式收纳晶片。

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