[发明专利]振动装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种振动装置。

背景技术

在现有技术中，作为使用了压电元件的振动装置(传感器)的一个示例，已知一种将振动元件作为传感器元件而使用的振动装置。在专利文献1中公开了一种如下的振动装置，其结构为，在对振动元件进行驱动的驱动电路元件上配置电极，并将该电极与被配置在振动元件上的电极连接，并且在驱动电路元件上重叠配置有振动元件。

但是，由于驱动电路元件与被重叠配置在驱动电路元件上的振动元件的热膨胀系数(膨胀率及收缩率)不同，因此因振动装置的温度及振动装置的周围温度的变动，从而在驱动电路元件和振动元件的连接部分处将被施加有力，从而可能使连接部分发生破损。

专利文献1：日本特开2011-179941号公报

发明内容

本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，其能够以如下方式或应用例来实现。

应用例1

本应用例所涉及的振动装置的特征在于，具备：半导体元件；第一电极及第二电极，其位于半导体元件的第一面上；振动元件；第三电极及第四电极，其位于振动元件的第一面上；第一连接部，其连接第一电极和第三电极；第二连接部，其连接第二电极和第四电极，半导体元件的热膨胀系数与振动元件的热膨胀系数不同，振动元件具有位于第三电极和第四电极之间的连结部，连结部具有位于第三电极和第四电极之间的至少一个弯曲。

在这种的振动装置中，由于形成半导体元件及振动元件的基材不同，因此相对于温度变化的热膨胀率在每一个元件上有所不同。振动装置能够通过位于振动元件上的连结部所具有的弯曲，来吸收在由于温度变化而使半导体元件和振动元件发生了热膨胀时被施加于第一连接部及第二连接部处的应力。由此，能够抑制连接半导体元件和振动元件的第一连接部及第二连接部的破损。

此外，根据这种的振动装置，通过具备在第三电极和第四电极之间具有弯曲的连结部，且所述第三电极和第四电极位于经由第一连接部及第二连接部而与半导体元件连接的振动元件上，从而能够利用该连结部所具有的弯曲来吸收在第三电极和第四电极之间产生的应力。由此，振动元件在由于温度等的变化而发生了热膨胀时所产生的应力，将通过该连结部而被吸收，从而能够抑制该振动元件发生破损的情况。

因此，这种振动装置能够抑制由于温度变化而造成的振动元件、或连接半导体元件和振动元件的第一连接部及第二连接部的破损，从而适应于利用振动装置的环境的温度变化，进而提高可靠性。

应用例2

在上述应用例所涉及的振动装置中，优选为，具备：第一突起电极，其位于第一电极和第三电极之间；第二突起电极，其位于第二电极和第四电极之间。

根据这种振动装置，通过经由第一突起电极和第二突起电极而使半导体元件和振动元件被连接在一起，从而在半导体元件和振动元件之间将产生空间，进而能够将驱动振动元件的集成电路等配置在该空间内。由此，能够将振动元件重叠配置在半导体元件上，从而能够实现振动装置的小型化。此外，根据这种的振动装置，通过在半导体元件和振动元件之间产生空间，从而能够得到容许半导体元件和振动元件发生了热膨胀时的变形的空间。

应用例3

在上述应用例所涉及的振动装置中，其特征在于，振动元件具备：振动部；基部，其上连结有振动部；支承部，其上连结有从基部起延伸出的梁部，且第三电极位于所述支承部上；固定部，其经由连结部而与支承部连结，且第四电极位于所述固定部上，在连结支承部和固定部的连结部上具有至少一个弯曲。

应用例4

在上述应用例所涉及的振动装置中，优选为，在振动元件上相邻地配置有第三电极和第四电极。

根据这种振动装置，由于形成半导体元件及振动元件的基材不同，因此相对于温度变化的热膨胀率在每一个元件上有所不同。振动装置能够利用位于振动元件的连结部上所具有的弯曲，来吸收在由于温度变化而使振动元件和半导体元件发生了热膨胀时被施加于第一连接部及第二连接部处的应力。

由此，能够抑制连接半导体元件和振动元件的第一连接部及第二连接部发生破损的情况。

此外，根据这种振动装置，通过使支承部和固定部相邻地配置并经由具有弯曲的连结部来连接，并且所述支承部上配置有第三电极且连结有梁部，所述固定部上配置有第四电极且固定有振动元件，从而能够利用该连结部上所具有的弯曲来吸收在支承部和固定部之间产生的应力。由此，振动元件在由于温度等的变化而发生了热膨胀时所产生的应力将通过该连结部而被吸收，从而能够抑制该振动元件发生破损的情况。