[发明专利]电子控制装置有效
申请号: | 201310091154.1 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN103687392B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 山仲建太郎;大桥弘典;河合义夫 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 控制 装置 | ||
1.一种电子控制装置,包括:
电路板;
连接器,该连接器具有连接器针和与连接端口一体化的安装基部部分,并配置在电路板的一侧,所述连接器与所述电路板电连接;
一对外壳构件,在其之间容纳所述电路板和所述连接器,从而所述连接器与该对外壳构件中的一个外壳构件的周边边沿部分相对,并且该连接器与该对外壳构件中的另一个外壳构件的周边边沿部分也相对;
防水密封部分,通过该防水密封部分,所述连接器和该对外壳构件之间的连接以及该对外壳构件之间的连接以流体密封方式设置,该防水密封部分包括在所述安装基部部分的接合面填充密封剂而固化并与连接器密封部分相配合进行密封的连接器侧防水密封部分,所述连接器针在所述电路板连接的板连接部分所相对的一方的外壳构件与所述安装基部部分的接合面接合;和
隔离部分,从所述安装基部部分的所述接合面朝向该对外壳构件的所述一个外壳构件突出,设置在所述连接器针的所述板连接部分和所述连接器侧防水密封部分之间,
所述隔离部分从所述电路板的突出尺寸大于所述连接器针从所述电路板的突出尺寸。
2.如权利要求1所述的电子控制装置,所述电路板的一个表面与该对外壳构件的所述一个外壳构件相对。
3.如权利要求1所述的电子控制装置,其中所述连接器侧防水密封部分包括延伸密封部分,该延伸密封部分在该对外壳构件中的所述一个外壳构件的周边边沿部分的壁表面和所述隔离部分的侧表面之间的空间中朝向该对外壳构件的所述一个外壳构件延伸,所述侧表面与该对外壳构件的所述一个外壳构件的周边边沿部分的所述壁表面相对,且其中所述连接器侧防水密封部分和所述延伸密封部分填充有密封剂。
4.如权利要求1所述的电子控制装置,其中所述连接器包括所述安装基部部分,所述连接器通过该安装基部部分而被固定至所述电路板,所述隔离部分形成在该安装基部部分上。
5.如权利要求1所述的电子控制装置,其中所述隔离部分包括朝向所述隔离部分的末端渐缩的渐缩部分,该末端与该对外壳构件中的所述一个外壳构件相对。
6.如权利要求1所述的电子控制装置,其中所述隔离部分包括具有圆滑末端部分的渐缩部分。
7.如权利要求1所述的电子控制装置,进一步包括固定结构,该对外壳构件通过该固定结构而被彼此固定地组装。
8.如权利要求7所述的电子控制装置,其中所述固定结构是卡扣固定结构,其包括形成在该对外壳构件的另一个外壳构件上的弹性可变形爪,和形成在该对外壳构件的所述一个外壳构件上的突出部,该爪和该突出部彼此接合。
9.如权利要求7所述的电子控制装置,其中所述固定结构是热接固定结构,其包括形成在该对外壳构件的所述另一个外壳构件上的热接柱,和形成在该对外壳构件的所述一个外壳构件上的柱孔,该热接柱和该柱孔彼此接合。
10.如权利要求1所述的电子控制装置,其中该对外壳构件中的另一个外壳构件由合成树脂材料或金属材料形成。
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