[发明专利]基板的贴合方法和贴合装置无效
申请号: | 201310089710.1 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN103317820A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 堀井俊孝 | 申请(专利权)人: | 日本东北先锋EG株式会社 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;马建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及贴合多个基板时使用的基板的贴合方法和贴合装置。
背景技术
关于下述专利文献1中记载的透视型触摸传感器键面板的安装构造,在触摸面板的一个表面设置透明粘接层,通过使所述触摸面板隔着所述透明粘接层粘接在液晶显示元件上,消除显示器表面的光反射、干涉色,提高显示器的品质(例如参照专利文献1)。
【专利文献1】日本特开昭61-131314号公报
在制造所述现有技术的触摸传感器键面板时,当代替透明粘接层而使用光固化型粘接剂使触摸面板与液晶显示元件(安装部件)重合时,有时在重合的面内产生粘接剂较厚的区域和较薄的区域(厚度不均)。特别是在具有触摸面板的基板比较薄且容易变形的情况下,粘接剂的厚度不均依然存在,由于具有不均匀厚度的粘接剂,存在触摸面板的一部分相对于液晶显示元件倾斜等的问题。
发明内容
本发明的课题的一例在于应对这种问题。即,本发明的目的在于,去除粘接剂带来的应力而消除厚度不均等。
为了达到这种目的,本发明至少具有以下结构。
一种基板的贴合方法,用于贴合多个基板,其特征在于,所述基板的贴合方法具有以下步骤:粘接剂涂布步骤,在所述多个基板中的一个基板的接合面上涂布粘接剂;重合步骤,隔着所述粘接剂使所述多个基板重合;以及基板移位步骤,使所述一个基板与另一个基板的相对位置移位,位于所述多个基板之间的所述粘接剂从所述接合面的中央朝向外周扩散,在所述基板移位步骤中,所述基板的移位方向是所述基板的径向、周向或基板的厚度方向。
一种贴合装置,用于贴合多个基板,其特征在于,所述贴合装置具有:第1保持部,其将所述多个基板中的一个基板保持在规定位置;第2保持部,其将另一个基板保持在规定位置;粘接剂涂布装置,其在所述多个基板中的一个基板的接合面上涂布粘接剂;以及基板重合装置,其使所述多个基板重合,所述基板重合装置使涂布有所述粘接剂的所述一个基板与所述另一个基板重合,位于所述重合后的所述多个基板之间的所述粘接剂从所述接合面的中央朝向外周扩散,所述第1保持部或所述第2保持部具有使所述基板在周向或径向上移动的驱动部。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的基板的贴合方法和贴合装置的全体结构的说明图(平面图)。
图2是示出重合步骤的局部正面图。
图3是示出粘接剂涂布步骤的说明图,(a)是离子化时的局部正面图,(b)是粘接剂涂布时的局部正面图。
图4是示出粘接剂的老化步骤的说明图,(a)是全体的局部放大横剖平面图,(b)是其正面图。
图5是示出粘接剂固化步骤的说明图,(a)是惰性气体喷射时和空气抽吸时的局部横剖平面图,(b)是粘接剂固化装置的立体图。
图6是示出光的强度的说明图。
图7是示出安装部件的变形例的说明图。
图8是示出本发明的实施方式的贴合装置的具体例子的说明图。
标号说明
1:基板(一个基板);1a:接合面;2:基板(另一个基板);2b:角部;2c:中间部;3:粘接剂;3a:第1粘接剂;3b:第2粘接剂;3c:外侧侧面;3s:间隙;10:粘接剂涂布装置;11:离子化装置;12:框部;14:粘接剂排出装置;15:贮藏部;20:基板重合装置;21:第1保持部;21a:保持面;22:第2保持部;24:驱动部;26:定位单元;30:粘接剂固化装置;30a:筐体;30b:侧面;31:喷射孔;31a:管道;32、32a:抽吸孔;32b:管道;33:射出口;33a:光纤;40:保持单元;G:惰性气体;L:光;T:输送装置;U1:第1单元;U2:第2单元;U3:第3单元;U4:第4单元;U5:第5单元。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的实施方式进行说明。本发明的实施方式包含图示的内容,但是不限于此。图1是示出本发明的一个实施方式的基板的贴合方法和用于在该方法的实施中使用的贴合装置A的说明图,图1示出全体的平面图。图2示出重合步骤的局部正面图。本发明的实施方式的基板的贴合方法的主要结构具有:粘接剂的涂布步骤,在彼此相对的多个基板1、2中的一个基板的接合面1a上涂布规定形状的粘接剂3;以及重合步骤,使多个基板1、2隔着粘接剂3重合。
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