[发明专利]基板的贴合方法和贴合装置

权利要求书

1.一种基板的贴合方法，用于贴合多个基板，其特征在于，所述基板的贴合方法具有以下步骤：

粘接剂涂布步骤，在所述多个基板中的一个基板的接合面上涂布粘接剂；

重合步骤，隔着所述粘接剂使所述多个基板重合；以及

基板移位步骤，使所述一个基板与另一个基板的相对位置移位，

位于所述多个基板之间的所述粘接剂从所述接合面的中央朝向外周扩散，

在所述基板移位步骤中，所述基板的移位方向是所述基板的径向、周向或基板的厚度方向。

2.根据权利要求1所述的基板的贴合方法，其特征在于，

在径向或周向上，所述基板移位步骤前后的所述多个基板的相对位置实质上相同。

3.根据权利要求1所述的基板的贴合方法，其特征在于，

所述基板的贴合方法具有如下的返回步骤：使所述基板移位步骤后的所述多个基板的相对位置返回所述基板移位步骤前的该相对位置。

4.根据权利要求3所述的基板的贴合方法，其特征在于，

在径向或周向上，所述基板移位步骤前的所述多个基板的相对位置与所述返回步骤后的所述多个基板的相对位置实质上相同。

5.根据权利要求2所述的基板的贴合方法，其特征在于，

所述基板的贴合方法具有放置步骤，

在所述放置步骤中，在规定期间内，所述基板移位步骤后的所述多个基板保持在规定位置。

6.根据权利要求5所述的基板的贴合方法，其特征在于，

所述多个基板中的所述一个基板由第1保持部保持在规定位置，

所述另一个基板由第2保持部保持在规定位置，

在所述放置步骤中，将所述第1保持部或所述第2保持部作为压重物对所述粘接剂进行加压。

7.根据权利要求4所述的基板的贴合方法，其特征在于，

所述基板移位步骤后的所述粘接剂的形状比所述基板移位步骤前的所述粘接剂的形状大。

8.根据权利要求7所述的基板的贴合方法，其特征在于，

所述一个基板是能够变形的基板。

9.根据权利要求8所述的基板的贴合方法，其特征在于，

所述一个基板由树脂膜构成，

所述另一个基板具有比所述一个基板高的刚性，

在所述基板移位步骤中，使所述一个基板相对于所述另一个基板移位。

10.根据权利要求9所述的基板的贴合方法，其特征在于，

在所述放置步骤中，隔着所述另一个基板对所述粘接剂进行加压。

11.根据权利要求3所述的基板的贴合方法，其特征在于，

所述基板的贴合方法具有如下的粘接剂固化步骤：使位于所述重合后的多个基板之间的所述粘接剂固化，

在所述重合步骤与所述粘接剂固化步骤之间进行所述基板移位步骤。

12.根据权利要求1所述的基板的贴合方法，其特征在于，

所述一个基板是树脂膜，

所述另一个基板是玻璃基板。

13.一种贴合装置，用于贴合多个基板，其特征在于，所述贴合装置具有：

第1保持部，其将所述多个基板中的一个基板保持在规定位置；

第2保持部，其将另一个基板保持在规定位置；

粘接剂涂布装置，其在所述多个基板中的一个基板的接合面上涂布粘接剂；以及

基板重合装置，其使所述多个基板重合，

所述基板重合装置使涂布有所述粘接剂的所述一个基板与所述另一个基板重合，

位于所述重合后的所述多个基板之间的所述粘接剂从所述接合面的中央朝向外周扩散，

所述第1保持部或所述第2保持部具有使所述基板在周向或径向上移动的驱动部。

14.根据权利要求13所述的贴合装置，其特征在于，

所述第1保持部或所述第2保持部具有将所述基板定位在规定位置的定位单元。

15.根据权利要求14所述的贴合装置，其特征在于，

所述第1保持部或所述第2保持部具有从所述第1保持部或所述第2保持部释放所述基板的控制部。