[发明专利]天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信用的基站等所使用的天线装置。

背景技术

作为移动通信用的基站所使用的天线装置，一般都知道如下的天线装置，即，具备用于反射电波的反射板，在反射板的正面侧配置了天线元件，在背面侧配置了用于对天线元件供电的供电电路（例如参照专利文献1）。

在这种以往的天线装置中，将从供电电路延伸的供电电缆穿过形成在反射板上的孔，并将该供电电缆软钎焊在天线元件上，从而将天线元件和供电电路电连接。

现有技术文献

专利文献1：日本特表2010-503356号公报

专利文献2：日本特开2004-120130号公报

但是，在上述以往的天线装置中，由于必须要有在反射板上形成孔，并将供电电缆软钎焊在天线元件上的连接作业，因此存在制造方面花工夫，且制造成本变高的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供能够容易制造且低成本的天线装置。

本发明是为了达到上述目的而做出的一种天线装置，其具备：基板；配置在该基板的背面侧的金属底座；在所述基板的正面上形成为阵列状的多个贴片天线元件；形成在所述基板的正面上，并向所述多个贴片天线元件供电的供电线路；以及设在所述基板的背面的与所述供电线路相对的位置上的接地导体。

所述基板形成为长方形，所述多个贴片天线元件沿着所述基板的长边方向形成在所述基板的短边方向的中央部，所述供电线路也可以构成为在所述基板的短边方向的两侧沿着所述基板的长边方向延伸，并且分支后向所述各贴片天线元件供电。

所述接地导体也可以由分离形成在所述基板的短边方向的两侧的接地图案构成。

也可以构成为以所述接地图案与所述金属底座抵接的方式配置所述基板，并将分离形成的所述接地图案经由所述金属底座电连接。

也可以将所述各贴片天线元件的附近的所述供电线路的一部分形成在所述基板的背面上，并经由通孔将形成在所述基板的正面和背面的所述供电线路彼此、及形成在所述基板的背面的所述供电线路与所述贴片天线元件分别电连接。

也可以是所述接地导体由遍及所述基板的整个背面形成的接地图案构成，在所述各贴片天线元件的背后侧形成有除去了所述接地图案的图案除去部。

也可以向所述贴片天线元件的上下延长所述图案除去部，并且所述贴片天线元件的上侧的所述图案除去部的长度与所述贴片天线元件的下侧的所述图案除去部的长度不同。

也可以对所述金属底座进行弯折加工，从而在与形成所述多个贴片天线元件的所述基板的短边方向的中央部相对的位置上，以向与所述基板相反的一侧凹陷的方式形成凹部。

本发明具有如下有益效果。

根据本发明，能够提供能够容易制造且低成本的天线装置。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的天线装置的图，（a）是分解立体图，（b）是剖视图。

图2是表示图1的天线装置所采用的基板的图，（a）是从正面侧观察的俯视图，（b）是从正面侧透视背面的图，（c）是（a）的放大图。

图3是表示图1的天线装置的一个变形例的图，（a）是剖视图，（b）是从基板的正面侧观察的俯视图，（c）是从基板的正面侧透视背面的图。

图4是表示本发明所采用的基板的一个变形例的图，（a）是从正面侧观察的俯视图，（b）是从正面侧透视背面的图，（c）是将（a）和（b）重叠后放大的图，（d）是将（c）进一步放大的图。

图5是表示本发明所采用的基板的一个变形例的图，（a）是从正面侧观察的俯视图，（b）是从正面侧透视背面的图，（c）是将（a）和（b）重叠后放大的图，（d）是将（c）进一步放大的图。

图中：

1-天线装置，2-基板，3-贴片天线元件，4-供电线路，5-金属底座，5a-凹部，6-接地导体，6a-接地图案，6b-图案除去部。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。

图1是表示本实施方式的天线装置的图，（a）是分解立体图，（b）是剖视图。

如图1（a）、（b）所示，天线装置1具备：基板2；配置在基板2的背面R侧的金属底座5；在基板2的正面S上形成为阵列状的多个贴片天线元件3；形成在基板2的正面S上并向多个贴片天线元件3供电的供电线路（输送线路）4；以及设在基板2的背面R的与供电线路4相对的位置上的接地导体6。