[发明专利]天线装置在审

专利信息
申请号: 201310089303.0 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN103427158A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 田崎修;小川智之;村野慎介 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;郑永梅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种天线装置,其特征在于,具备:

基板;

配置在该基板的背面侧的金属底座;

在所述基板的正面上形成为阵列状的多个贴片天线元件;

形成在所述基板的正面上,并向所述多个贴片天线元件供电的供电线路;以及

设在所述基板的背面的与所述供电线路相对的位置上的接地导体。

2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,

所述基板形成为长方形,

所述多个贴片天线元件沿着所述基板的长边方向形成在所述基板的短边方向的中央部,

所述供电线路构成为在所述基板的短边方向的两侧沿着所述基板的长边方向延伸,并且分支后向所述各贴片天线元件供电。

3.如权利要求2所述的天线装置,其特征在于,

所述接地导体由分离形成在所述基板的短边方向的两侧的接地图案构成。

4.如权利要求3所述的天线装置,其特征在于,

以所述接地图案与所述金属底座抵接的方式配置所述基板,并将分离形成的所述接地图案经由所述金属底座电连接。

5.如权利要求3或4所述的天线装置,其特征在于,

将所述各贴片天线元件的附近的所述供电线路的一部分形成在所述基板的背面上,并经由通孔将形成在所述基板的正面和背面上的所述供电线路彼此、及形成在所述基板的背面的所述供电线路与所述贴片天线元件分别电连接。

6.如权利要求2所述的天线装置,其特征在于,

所述接地导体由遍及所述基板的整个背面形成的接地图案构成,

在所述各贴片天线元件的背后侧形成有除去了所述接地图案的图案除去部。

7.如权利要求6所述的天线装置,其特征在于,

向所述贴片天线元件的上下延长所述图案除去部,并且所述贴片天线元件的上侧的所述图案除去部的长度与所述贴片天线元件的下侧的所述图案除去部的长度不同。

8.如权利要求2~7中任一项所述的天线装置,其特征在于,

对所述金属底座进行弯折加工,从而在与形成所述多个贴片天线元件的所述基板的短边方向的中央部相对的位置上,以向与所述基板相反的一侧凹陷的方式形成凹部。

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