[发明专利]一种LED封装方法及结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED，特别是涉及一种LED的封装方法及由此获得的LED结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)由于其具有寿命长、节能、环保等特点，现今正逐步取代传统灯具，广泛应用于交通、广告、景观、照明等领域。

现有LED结构通常是将一个或多个LED芯片置于支架上，通过打线的方式与支架上的电极形成电性连接，让后利用硅胶对LED芯片进行封装，避免外界水汽或灰尘影响LED芯片的安全与使用寿命。采用硅胶进行封装通常是将融融的液态硅胶通过点胶机等直接覆盖于LED芯片之上，冷却硬化后即在LED芯片上形成固态的封装体，然而，由于支架通常为金属或陶瓷材料，硅胶材质的封装体与支架之间的结合并非十分紧密，两者之间的气密性并不高；另外，在使用时，LED芯片所产生的光、热，特别如紫外LED芯片所产生的紫外光，会导致硅胶的老化，影响整体的使用寿命。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种结合紧密的LED封装方法及由此获得的LED结构。

一种LED封装方法，包括以下步骤：提供支架并在支架上形成金属层，所述支架上设有LED芯片，所述金属层形成于所述LED芯片的外围；提供透镜并在透镜上形成金属层，所述透镜上的金属层与支架的金属层的位置相应；安放透镜于支架上并使支架与透镜的金属层发生共晶反应从而将透镜与支架结合为一体。

一种LED结构，包括支架、LED芯片、以及透镜，所述支架上形成有电路，所述LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接，所述透镜罩设于LED芯片上并与支架相连接，所述支架与透镜的连接处形成有共晶合金层，将透镜与支架不可拆卸地连接为一体。

本发明LED封装方法通过透镜上的金属层与支架上的金属层的共晶反应形成共晶合金层将透镜与支架紧密结合为一体，粘接力强、气密性好，能有效提升所形成LED结构的稳定性和可靠性。

附图说明

图1为本发明LED封装方法的流程图。

图2为图1方法所获得的LED结构。

图3为LED结构的支架的剖视图。

图4为支架的俯视图。

图5为LED结构的透镜的剖视图。

图6为透镜的仰视图。

图7为安放透镜的示意图。

图8为透镜安放于支架之后的示意图。

主要元件符号说明

LED结构100支架10金属层12、32电路14碗杯16台阶160透镜30共晶合金层50