[发明专利]一种散热涂层、散热片及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及在发热元器件散热涂层、散热片及制造方法。

背景技术

电子元器件在工作时，部分电能转化为热量，使得电子元器件工作在较高的温度环境，需要将电子元器件产生的热量及时散开，否则影响电子元器件的使用寿命与工作效能。

现有的电子元器件及电子产品主要有两种散热方式，一种是采用主动散热，通过设置散热动力装置，如电风扇，虽然主动散热效率较好，但其占用空间较大使得电子产品体积无法小型化，同时主动散热也会增加电子产品的功耗。二种是采用被动散热，虽然可以减小产品体积，但由于被动散热效率较低，对于密集分布电子元器件的电子产品而言，电子产品的工作温度较高，影响电子产品及电子元器件使用寿命与工作效能。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种散热涂层及制造方法，该散热涂层及制造方法可兼顾主动散热时的散热效率，同时获得采用被动散热时电子产品更小巧的体积，提高电子产品散热效率，降低工作环境温度。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种散热涂层，该散热涂层，用于直接或间接接触将电发热器件产生的热量散开，其包括设于电发热器件外表面的载体层，在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。

进一步地说，所述热量转换层至少包括纳米或亚纳米级的碳颗粒。

进一步地说，所述热量转换层还包括纳米或亚纳米级的碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铝、二氧化钛或碳颗粒其中一种或几种。

进一步地说，所述载体层为聚氨酯系(PU)、环氧树脂系(EPOXY)、聚氨酯树脂系(HYHRID)、聚酯(POLYESTER)、氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料(FEVE)。

进一步地说，所述热量转换层还包括纳米或亚纳米级的碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铝和二氧化钛。

进一步地说，所述纳米或亚纳米级的碳、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铝和二氧化钛重量比分别为5-30％、10-20％、10-20％、10-20％、5-10％和5-30％。

进一步地说，所述载体层的厚度10um-100um。

进一步地说，所述载体层的密度大于组成热量转换层的各物质的密度。

本发明还提供一种散热片，该散热片用于直接或间接接触将电发热器件产生的热量散开，该散热片包括散热基板，在该散热基板至少一面设有载体层，该载体层上均匀分布有将热量转为红外线的热量转换层。

进一步地说，所述热量转换层至少包括纳米或亚纳米级的碳颗粒。

进一步地说，所述热量转换层还包括纳米或亚纳米级的碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铝、二氧化钛或碳颗粒其中一种或几种。

进一步地说，所述载体层为聚氨酯系(PU)、环氧树脂系(EPOXY)、聚氨酯树脂系(HYHRID)、聚酯(POLYESTER)、氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料(FEVE)。

进一步地说，所述热量转换层还包括纳米或亚纳米级的碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铝和二氧化钛。

进一步地说，所述纳米或亚纳米级的碳、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铝和二氧化钛重量比分别为5-30％、10-20％、10-20％、10-20％、5-10％和5-30％。

进一步地说，所述载体层的厚度10um-100um。

进一步地说，所述载体层的密度大于组成热量转换层的各物质的密度。

进一步地说，所述散热基板为散热材质，包括铝、铜、镁及其合金。

进一步地说，所述散热基板与发热部件接触面设有粘合层。

本发明还提供一种散热涂层的制造方法，用于在电发热器件外表面或散热基板上均匀设置将热量转为红外线的热量转换层，该制造方法包括：

制备表面携带相同数量的纳米或亚纳米颗粒的载体颗粒；

将携带纳米或亚纳米颗粒的载体颗粒固化于热源表面，使其所带的纳米或亚纳米颗粒与载体分层，形成由纳米或亚纳米颗粒组成的热量转换层和固定热量转换层的载体层。

进一步地说，所述制备表面携带相同数量的纳米或亚纳米颗粒的载体颗粒的步骤包括：

配制纳米颗粒浓度较大的第一载体溶液；

配制纳米颗粒浓度较小的第二载体溶液；

取纳米颗粒浓度较小的第二载体溶液固化后粉碎成第一细小载体颗粒；