[发明专利]电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构有效
| 申请号： | 201310081035.8 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103384442A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈夏新 | 申请（专利权）人： | 陈夏新 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人： | 苑新民 |
| 地址： | 317500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 功率 元器件 线路板 导热 结构 | ||
1.电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，包括线路板及贴装在线路板上的电子功率元器件，其特征在于：电子功率元器件的底平面所覆盖的线路板上设置有通孔，设置有导热柱，导热柱的一端穿过通孔与所述的电子功率元器件的底平面接触。
2.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的导热柱与所述的电子功率元器件的底平面接触的一端表面设置有绝缘薄膜。
3.根据权利要求2所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的绝缘薄膜设置成帽或套的形式套在所述导热柱穿过所述通孔部分的外表面。
4.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的导热柱是具有优良导热性的金属或者非金属的导热材料制造的。
5.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的导热柱的长度大于所述线路板的厚度。
6.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述导热柱的另一端伸出所述的通孔外并与外壳连成一体或紧密接触。
7.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的通孔内壁为线路板基材本体绝缘材料。
8.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的通孔为圆形孔或椭圆形孔或多边形孔或直面与弧形面组合 成的孔。
9.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的通孔的面积小于电子功率元器件的底平面的表面积。
10.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的电子功率元器件至少有三个焊接点与线路板焊接。
11.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的线路板为普通绝缘基板。
12.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的电子功率元器件的底平面的四周至少设置有三个或者四个支撑在通孔侧边的线路板上的支撑点。
13.根据权利要求1所述的电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，其特征在于：所述的电子功率元器件至少有相对的两头与线路板之间对应焊接。
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