[发明专利]光通讯装置

说明书

技术领域

本发明涉及光学通讯领域，具体地，涉及一种光通讯装置。

背景技术

现有光通讯装置一般包括一电路板、一个发光元件、一个收光元件、一个平面光波导(planar light wave circuit, PLC)及两个光学耦合外壳。发光元件及收光元件间隔的设置于电路板上。平面光波导形成于电路板上并设置于发光元件及收光元件之间。两个光学耦合外壳分别覆盖于发光元件及收光元件上，其中一个光学耦合外壳与发光元件及平面光波导耦合的一端耦合，另一个光学耦合外壳与收光元件及平面光波导耦合的另一端耦合。然而，由于两个光学耦合外壳覆盖于发光元件及收光元件上，平面光波导的通常需要较厚或者在平面光波导与电路板之间设置一垫层，如平面光波导才能与两个光学耦合外壳进行光学耦合，如此增加光通讯装置的体积。另外光学耦合外壳的体积也通常较大，同样增加光通讯装置的体积，不利于小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可减小体积的光通讯装置及其制造方法。

一种光通讯装置，包括一个电路板、一个发光元件、一个收光元件及一个平面光波导。所述电路板包括一安装面。所述安装面开设有一个凹槽。所述凹槽包括一个底面、连接在所述底面与所述安装面之间的一个第一斜面及一个第二斜面。所述第一斜面及所述第二斜面分别设置有反射层。所述发光元件包括一个发光面，所述发光面上形成一个第一聚光部。所述发光元件设置于所述安装面上且所述第一聚光部朝向所述第一斜面的反射层。所述收光元件包括一个受光面，所述受光面上形成一个第二聚光部。所述收光元件设置于所述安装面上且所述第二聚光部朝向所述第二斜面的反射层。所述平面光波导形成于所述底面上且两端分别与所述第一斜面及所述第二斜面的反射层相对。所述发光元件从所述发光面发出的光经所述第一聚光部汇聚后投射至所述第一反射面的反射层，经所述第一斜面的反射层反射后进入所述平面光波导，经所述平面光波导传出后投射至所述第二斜面的反射层，经所述第二斜面的反射层反射至所述第二聚光部，由所述第二聚光部汇聚至所述受光面。

相对于现有技术，由于所述平面光波导形成于所述凹槽的底面上，而非将平面光波导形成于安装面上，另外，所述第一聚光部及所述第二聚光部分别形成于所述发光面及所述受光面上，而非设置分别覆盖所述发光元件及所述收光元件的光学耦合外壳，因此，本发明的光通讯装置可以大大的减小体积，有利于小型化。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的光通讯装置的分解示意图。

图2是图1中光通讯装置的部分组装示意图。

图3是图1中的光通讯装置的组装示意图。

主要元件符号说明