[发明专利]光通讯装置有效
| 申请号: | 201310079390.1 | 申请日: | 2013-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN104049319B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
| 发明(设计)人: | 曾国峰 | 申请(专利权)人: | 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H04B10/40 |
| 代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人: | 谢志为 |
| 地址: | 518109 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通讯 装置 | ||
1.一种光通讯装置,包括一个电路板、一个发光元件、一个收光元件及一个平面光波导;所述电路板包括一安装面;其特征在于:所述安装面开设有一个凹槽;所述凹槽包括一个底面、连接在所述底面与所述安装面之间的一个第一斜面及一个第二斜面;所述第一斜面及所述第二斜面分别设置有反射层;所述平面光波导设置在所述凹槽的所述底面上且两端分别与所述第一斜面及所述第二斜面的反射层相对;所述发光元件包括一个发光面,所述发光面上形成一个第一聚光部,所述发光元件的两端分别设置于所述安装面及所述平面光波导上且所述第一聚光部朝向所述第一斜面的反射层;所述收光元件包括一个受光面,所述受光面上形成一个第二聚光部,所述收光元件的两端分别设置于所述安装面及所述平面光波导上且所述第二聚光部朝向所述第二斜面的反射层;所述发光元件从所述发光面发出的光经所述第一聚光部汇聚后投射至所述第一反射面的反射层,经第一斜面的反射层反射后进入所述平面光波导,经所述平面光波导传出后投射至所述第二斜面的反射层,经所述第二斜面的反射层反射至所述第二聚光部,由所述第二聚光部汇聚至所述受光面。
2.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于:所述底面平行于所述安装面,所述平面光波导与所述第一斜面及所述第二斜面均成45度角;所述第一聚光部的中心轴及所述第二聚光部的中心轴分别与所述第一斜面、所述第二斜面成45度角。
3.如权利要求2所述的光通讯装置,其特征在于:所述第一聚光部及所述第二聚光部均为半球形,所述第一聚光部与第二聚光部分别是在所述发光面及所述受光面上滴落胶体而形成。
4.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于:还包括设置在所述安装面上的一个处理器及第一控制器;所述处理器电连接至电路板与所述第一控制器;所述处理器用于向所述第一控制器发出一激发信号,所述第一控制器用于根据所述激发信号产生一驱动信号以驱动所述发光元件发光。
5.如权利要求4所述的光通讯装置,其特征在于:还包括设置在所述安装面上的一个记忆体及第二控制器;所述记忆体电连接至电路板及所述第二控制器;所述收光元件将接收的光信号转换为相应的电信号,所述第二控制器用于处理所述电信号,所述记忆体用于存储所述第二控制器处理后的电信号。
6.如权利要求5所述的光通讯装置,其特征在于:所述安装面开设有位于所述凹槽两侧的且收容有导电材料的多个第一贯孔及多个第二贯孔;所述安装面设置有一个与所述第一贯孔内的导电材料电性连接的第一焊垫、一个与所述第二贯孔内的导电材料电性连接的第二焊垫、两个位于所述第一焊垫及所述第一斜面之间的第三焊垫及两位于所述第二焊垫及所述第二斜面之间的第四焊垫;所述处理器电连接至所述第一焊垫及其中一个第三焊垫;所述第一控制器连接至所述两个第三焊垫,所述记忆体电连接至所述第二焊垫及其中一个第四焊垫;所述第二控制器连接至所述两个第四焊垫。
7.如权利要求6所述的光通讯装置,其特征在于:所述光波导上设置有一个靠近所述第一斜面的第五焊垫及一个靠近所述第二斜面的第六焊垫;所述发光元件电连接至所述第五焊垫及另一个第三焊垫,所述收光元件电连接至所述第六焊垫及另一个第四焊垫。
8.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于:所述发光元件为激光二极管,所述收光元件为光电二极管。
9.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于:所述反射层为金或镍。
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