[发明专利]通过同时发生电流脉冲利用放热反应使组件相互结合

权利要求书

1.使第一工件(408)和第二工件(406)相互接合的方法，所述方法包括：

在所述第一工件(408)和所述第二工件(406)之间放置第一放热材料层；

在所述第二工件(406)和第三工件(450)之间放置第二放热材料层，其中所述第三工件(450)位于所述第一工件(408)和所述第二工件(406)之间；和

在多个位置(433)中施加多股电流(428)至所述第一放热材料层和所述第二放热材料层，其中所述多股电流(428)基本上同时施加，以便在所述第一放热材料层和所述第二放热材料层中发生放热反应(444)，

其中所述第一放热材料层和所述第二放热材料层为多个焊料(138)层，所述第一放热材料层和所述第二放热材料层被配置以产生所述放热反应(444)，以响应所述多股电流脉冲(440)的施加。

2.权利要求1所述的方法，进一步包括：

施加推动所述第一工件(408)朝向所述第二工件(406)的力(424)至所述第一工件(408)，其中当所述放热反应(444)发生时施加所述力(424)。

3.权利要求1或2任一项所述的方法，其中所述放热反应(444)使得所述第一工件(408)、所述第二工件(406)和所述第三工件(450)之间的气密密封(446)形成。

4.权利要求1所述的方法，其中所述多股电流(428)每个具有经选择的相同的持续时间，以便在所述第一放热材料层和所述第二放热材料层中发生所述放热反应(444)，其中所述第一工件(408)、所述第二工件(406)和所述第三工件(450)通过所述第一放热材料层和所述第二放热材料层相互接合。

5.权利要求1所述的方法，其中所述施加步骤包括：

在室温下，在所述多个位置(433)中施加所述多股电流(428)至所述第一放热材料层和所述第二放热材料层，其中所述多股电流(428)基本上同时施加，并且所述多股电流(428)具有经选择的持续时间，以便在所述第一放热材料层和所述第二放热材料层中发生所述放热反应(444)，其中所述第一工件(408)、所述第二工件(406)和所述第三工件(450)通过所述第一放热材料层和所述第二放热材料层相互接合。

6.权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述第一工件(408)为盖(413)并且所述第二工件(406)为基底(412)，其中所述盖(413)被配置以覆盖所述基底(412)上的集成电路(410)，并且其中所述基底(412)和所述盖(413)形成所述集成电路(410)的包装(409)。

7.权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述第一工件(408)为盖(413)，并且所述第二工件(406)为印制的电路板。

8.权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述第一放热材料层和所述第二放热材料层包括多个第一金属层与多个第二金属层交替。

9.使第一工件(408)和第二工件(406)相互接合的装置，其包括：

平台，其被配置以保持具有第一放热材料层的第一工件(408)、第二工件(406)和框架(452)，第一放热材料层位于所述第一工件(408)和所述第二工件(406)之间，并且第二放热材料层位于所述第二工件(406)和所述框架(452)之间，其中所述第一放热材料层和所述第二放热材料层包括多个铝层与具有框架形状的多个镍层交替；和

控制器，其被配置以在多个位置(433)中施加多股电流(428)至所述第一放热材料层和所述第二放热材料层，其中所述多股电流(428)基本上同时施加，以便在所述第一放热材料层和所述第二放热材料层中发生放热反应(444)。

10.权利要求9所述的装置，其中所述装置通过用于密封印制的电路板上的电路的方法形成，所述方法包括：

将所述第一放热材料层放置在盖(413)和所述印制的电路板之间，其中所述盖(413)位于所述印制的电路板上的集成电路(410)上方；

将第二放热材料(426)层放置在所述框架(452)和所述盖(413)之间，其中所述框架(452)位于所述盖(413)和所述印制的电路板之间；

在多个位置(433)中施加多股电流脉冲(440)至所述第一放热材料层和所述第二放热材料层，其中所述多股电流脉冲(440)基本上同时施加，以便在所述第一放热材料层和所述第二放热材料层中发生放热反应(444)；和

当发生所述放热反应(444)时，施加推动所述盖(413)朝向所述印制的电路板的力，其中气密密封(446)在所述盖(413)和所述印制的电路板之间形成。