[发明专利]一种电缆束法兰盘灌注及密封方法

权利要求书

1.一种电缆束法兰盘灌注及密封方法，其特征在于，主要包括：

a、采用硅橡胶密封圈，对需要灌注的法兰盘进行密封处理；

b、通过经过密封处理的法兰盘上的开孔，将流质的南大703硅橡胶分层灌注到法兰盘中，直至灌注胶面与法兰盘的内表面平齐；

在步骤b之后，还包括：

c、在灌注后的法兰盘上设置一块盖板，该盖板安装在步骤a中的硅橡胶密封圈上，将步骤b中的南大703硅橡胶与之后灌注的JC-311通用双组分环氧树脂胶分隔开。

2.根据权利要求1所述的电缆束法兰盘灌注及密封方法，其特征在于，所述盖板采用厚度为5～7mm的钢板制作而成，在所述盖板上开设有与法兰盘出线口相匹配的穿线孔。

3.根据权利要求1或2所述的电缆束法兰盘灌注及密封方法，其特征在于，在步骤a-步骤c中任一步骤前或后，还包括：

对法兰盘出线孔外部的相邻导线之间进行蜡封处理。

4.根据权利要求3所述的电缆束法兰盘灌注及密封方法，其特征在于，所述对法兰盘出线孔外部的相邻导线之间进行蜡封处理的温度条件为120～130℃。

5.根据权利要求3所述的电缆束法兰盘灌注及密封方法，其特征在于，所述蜡封处理采用65号地蜡。

6.根据权利要求1或2所述的电缆束法兰盘灌注及密封方法，其特征在于，在步骤a中，所述对需要灌注的法兰盘进行密封处理的操作，具体包括：

在需要灌注的法兰盘的开孔处内侧铣出一个密封槽，将与该密封槽匹配的硅橡胶密封圈填充在该密封槽中。

7.根据权利要求6所述的电缆束法兰盘灌注及密封方法，其特征在于，所述密封槽的厚度为法兰盘底部厚度的1.5/3～2.5/3。

8.根据权利要求1或2所述的电缆束法兰盘灌注及密封方法，其特征在于，在步骤b中，所述将流质的硅橡胶分层灌注到法兰盘中的操作，具体包括：

当每层灌注胶的厚度小于3mm时，在底层灌注胶常温固化20-24h后，再进行上一层硅橡胶的灌注。

9.根据权利要求8所述的电缆束法兰盘灌注及密封方法，其特征在于，在步骤b中，所述将流质的硅橡胶分层灌注到法兰盘中的操作，具体还包括：

当每层灌注胶的厚度为3～5mm时，在底层灌注胶常温固化20-24h后，再在温度条件为40～50℃的高温箱中进行高温烘干处理7～9h，然后进行上一层硅橡胶的灌注。