[发明专利]半导体发光元件无效
| 申请号: | 201310075837.8 | 申请日: | 2009-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN103137821A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
| 发明(设计)人: | 村本卫司;布上真也 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01L33/42 | 分类号: | H01L33/42 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 刘薇;陈海红 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 发光 元件 | ||
1.一种半导体发光元件,包括:
n型半导体层;
p型半导体层;
在上述n型半导体层与上述p型半导体层之间形成的发光的活性层;
p电极,其与上述p型半导体层接触,并包括氧含有率小于40原子%的第1导电性氧化物层和与上述第1导电性氧化物层接触且氧含有率比上述第1导电性氧化物层高的第2导电性氧化物层;以及
与上述n型半导体层电连接的n电极。
2.根据权利要求1所述的半导体发光元件,其中,上述第1导电性氧化物层至少包含一个从In、Zn、Sn、Ni、Mg、Cu、Au、Pd、Rh、Ga的组中选择的元素。
3.根据权利要求1所述的半导体发光元件,其中,上述第1导电性氧化物层的接触电阻小于1×10-2Ω·cm2。
4.根据权利要求1所述的半导体发光元件,其中,上述第1导电性氧化物层的膜厚度在10nm以上且100nm以下。
5.根据权利要求1所述的半导体发光元件,其中,上述第2导电性氧化物层的透过率比上述第1导电性氧化物层的透过率高。
6.根据权利要求1所述的半导体发光元件,还包括:基板,在其上形成有上述n型半导体层,其中,上述基板是蓝宝石基板或者半导体基板。
7.根据权利要求1所述的半导体发光元件,其中,上述第1导电性氧化物层的膜厚度在30nm以上。
8.根据权利要求1所述的半导体发光元件,其中,上述第1导电性氧化物层的膜厚度在30nm以上且50nm以下。
9.一种半导体发光元件,包括:
n型半导体层;
在上述n型半导体层上形成的发光的活性层;
在上述活性层上形成的p型半导体层;
p电极,其在上述p型半导体层上形成,并包括氧含有率小于40原子%的第1导电性氧化物层和在上述第1导电性氧化物层上形成的且氧含有率比上述第1导电性氧化物层高的第2导电性氧化物层;以及
在与上述n型半导体层相反一侧的面形成的n电极。
10.根据权利要求9所述的半导体发光元件,其中,上述第1导电性氧化物层至少包含一个从In、Zn、Sn、Ni、Mg、Cu、Au、Pd、Rh、Ga的组中选择的元素。
11.根据权利要求9所述的半导体发光元件,其中,上述第1导电性氧化物层的接触电阻小于1×10-2Ω·cm2。
12.根据权利要求9所述的半导体发光元件,其中,上述第1导电性氧化物层的膜厚度在10nm以上且100nm以下。
13.根据权利要求9所述的半导体发光元件,其中,上述第2导电性氧化物层的透过率比上述第1导电性氧化物层的透过率高。
14.根据权利要求9所述的半导体发光元件,还包括:基板,在其上形成有上述n型半导体层,其中,上述基板是半导体基板。
15.根据权利要求9所述的半导体发光元件,其中,上述第1导电性氧化物层的膜厚度在30nm以上。
16.根据权利要求9所述的半导体发光元件,其中,上述第1导电性氧化物层的膜厚度在30nm以上且50nm以下。
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