[发明专利]激光加工方法和激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及在由第一部件和第二部件连接而成的被加工物形成从第一部件到达第二部件的激光加工孔的激光加工方法和激光加工装置，所述第一部件由第一材料形成，所述第二部件由第二材料形成。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面由呈格子状排列的被称作间隔道的分割预定线划分出多个区域，在所述划分出的区域形成IC（Integrated Circuit：集成电路）、LSI（Large Scale Integration：大规模集成电路）等器件。并且，通过沿间隔道将半导体晶片切断，从而将形成有器件的区域分割开来制造出一个个半导体芯片。

为了实现装置的小型化、多功能化，层叠多个器件并将在层叠的器件设置的焊盘连接起来的模块结构已被实用化。所述模块结构构成为：在半导体晶片的设有焊盘的部位形成贯穿孔（通孔），并将用于与焊盘连接的铝等导电性材料埋入所述贯穿孔（通孔）。（例如，参照专利文献1。）

利用钻形成上述的设于半导体晶片的贯穿孔（通孔）。可是，设于半导体晶片的贯穿孔（通孔）的直径较小，为90～300μm，利用钻实现的穿孔存在生产率差的问题。

为了消除上述问题，提出下述的晶片的穿孔方法：晶片在基板的表面形成有多个器件且在所述器件形成有焊盘，对所述晶片从基板的背面侧照射脉冲激光光线从而高效地形成到达焊盘的通孔。（例如，参照专利文献2。）

而且，提出下述的激光加工装置：在从基板的背面侧照射脉冲激光光线来形成到达焊盘的通孔时，利用激光光线的照射使物质等离子化，通过检测所述等离子发出的物质固有的光谱来判定激光光线到达由金属构成的焊盘。（例如，参照专利文献3。）

专利文献1：日本特开2003-163323号公报

专利文献2：日本特开2007-67082号公报

专利文献3：日本特开2009-125756号公报

而且，虽然选择的是波长相对于形成焊盘的金属吸收率低且相对于形成基板的硅或钽酸锂等基板材料吸收率高的脉冲激光光线，但在从基板的背面侧照射脉冲激光光线来形成到达焊盘的通孔时，如果在基板形成的通孔到达焊盘而使得脉冲激光光线照射至焊盘，则存在由金属构成的焊盘熔融并飞溅，金属的微粒附着于通孔的内壁而导致器件的质量降低的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种激光加工方法和激光加工装置，在将由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件连接而成的被加工物形成从第一部件到达第二部件的激光加工孔时，能够抑制形成第二部件的第二材料的微粒附着于激光加工孔的内壁。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种激光加工方法，所述激光加工方法是在由第一部件和第二部件连接而成的被加工物形成从第一部件到达第二部件的激光加工孔的激光加工方法，所述第一部件由第一材料形成，所述第二部件由第二材料形成，所述激光加工方法的特征在于，检测因对第一部件和第二部件照射激光光线而产生的等离子的波长，在仅检测到具有第一部件的波长的等离子光时继续进行具有第一输出的脉冲激光光线的照射，在检测到具有第二部件的波长的等离子光的情况下，在照射预定脉冲数的具有比所述第一输出高的第二输出的脉冲激光光线后停止。

形成上述第一部件的第一材料由钽酸锂构成，上述第一输出被设定为每一次脉冲的能量为40μJ，第二输出被设定为每一次脉冲的能量为80μJ。

而且，根据本发明，提供一种激光加工装置，所述激光加工装置具备：被加工物保持构件，其用于保持被加工物；和激光光线照射构件，其用于对保持于所述被加工物保持构件的被加工物照射激光光线，所述激光光线照射构件具备：激光光线振荡构件，其用于振荡发出激光光线；输出调整构件，其用于调整由所述激光光线振荡构件振荡发出的激光光线的输出；以及聚光器，其用于将通过所述输出调整构件调整了输出后的激光光线聚光并照射至保持于所述被加工物保持构件的被加工物，所述激光加工装置的特征在于，

所述激光加工装置具备：等离子检测构件，其用于检测通过从所述激光光线照射构件对被加工物照射激光光线而产生的等离子的波长；和控制构件，其基于来自所述等离子检测构件的检测信号来控制所述激光光线照射构件，