[发明专利]激光加工方法和激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，所述激光加工方法是在由第一部件和第二部件连接而成的被加工物形成从第一部件到达第二部件的激光加工孔的激光加工方法，所述第一部件由第一材料形成，所述第二部件由第二材料形成，所述激光加工方法的特征在于，

检测因对第一部件和第二部件照射激光光线而产生的等离子的波长，在仅检测到具有第一部件的波长的等离子光时继续进行具有第一输出的脉冲激光光线的照射，在检测到具有第二部件的波长的等离子光的情况下，在照射预定脉冲数的具有比所述第一输出高的第二输出的脉冲激光光线后停止。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

形成第一部件的第一材料由钽酸锂构成，

所述第一输出的每一个脉冲的能量被设定为40μJ，所述第二输出的每一个脉冲的能量被设定为80μJ。

3.一种激光加工装置，所述激光加工装置具备：被加工物保持构件，所述被加工物保持构件用于保持被加工物；和激光光线照射构件，所述激光光线照射构件用于对保持于所述被加工物保持构件的被加工物照射激光光线，所述激光光线照射构件具备：激光光线振荡构件，所述激光光线振荡构件用于振荡发出激光光线；输出调整构件，所述输出调整构件用于调整由所述激光光线振荡构件振荡发出的激光光线的输出；以及聚光器，所述聚光器用于将由所述输出调整构件调整了输出后的激光光线聚光并照射至由所述被加工物保持构件保持的被加工物，所述激光加工装置的特征在于，

所述激光加工装置具备：等离子检测构件，所述等离子检测构件用于检测通过从所述激光光线照射构件对被加工物照射激光光线而产生的等离子的波长；和控制构件，所述控制构件基于来自所述等离子检测构件的检测信号来控制所述激光光线照射构件，

所述等离子检测构件具备：分光器，所述分光器用于将等离子光分支成第一路径和第二路径；第一带通滤波器，所述第一带通滤波器配设于所述第一路径，所述第一带通滤波器仅使第一材料发出的等离子的波长通过；第一光检测器，所述第一光检测器用于接收通过所述第一带通滤波器后的光并向所述控制构件输出光强度信号；第二带通滤波器，所述第二带通滤波器配设于所述第二路径，所述第二带通滤波器仅使第二材料发出的等离子的波长通过；以及第二光检测器，所述第二光检测器用于接收通过所述第二带通滤波器后的光并向所述控制构件输出光强度信号，

所述控制构件以下述方式控制所述激光光线照射构件：在使所述激光光线照射构件工作而对被加工物照射脉冲激光光线来实施从被加工物的第一部件到达第二部件的激光加工时，基于从所述第一光检测器和所述第二光检测器输出的光强度信号，在仅从所述第一光检测器输出有光强度信号时，以达到第一输出的方式控制所述输出调整构件并继续进行脉冲激光光线的照射，在从所述第二光检测器输出了光强度信号的时候，以达到比所述第一输出高的第二输出的方式控制所述输出调整构件，并在照射预定脉冲数的脉冲激光光线后停止。