[发明专利]一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及柔性电子封装、印刷包装领域，具体涉及一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法。

背景技术

柔性电子技术是将有机或无机材料电子器件制作在柔性、可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，其以独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。

柔性电子封装是柔性电子技术的一个分支，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的技术，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。其中贴覆盖膜是柔性电子封装的主要工艺。

现有的复合膜封装材料包括基板、密封材料、层间介质、保护层等。使用的时候要分别准备好相关的材料，取对应的尺寸通过封装工艺加工而成。该工艺技术的好坏取决于层间的尺寸对齐精度、密封材料粘结强度、层间介质的本身性能。层间的尺寸精度问题在于每一个部件都是独立的存在，需要人工或机器校准，存在一定的偏差；密封材料的粘结强度和层间介质主要取决于材料的选择和材料的技术处理，好的工艺可以提高其粘结性、电绝缘性、韧性、强度等。目前大部分电子厂在贴覆盖膜工艺是采用电熨斗处理，工艺不成熟且安全性不高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种粘结效果好，且安全环保的电子应用类高粘度复合膜及其制备方法。

本发明所述的一种电子应用类高粘度复合膜，该复合膜由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层、第一胶粘剂层、助粘剂层、第二胶粘剂层及热合层。

本发明还公开了该电子应用类高粘度复合膜的加工方法，其包括以下步骤：

1）以聚酯薄膜为基材，采用等离子体化学改性法改善聚酯薄膜的表面张力；等离子体化学改性法采用电离气体通过发射器撞击聚酯薄膜表面，其中的电子、离子、原子、分子将自身能量传递给聚酯表层分子，与材料表面相互作用，产生表面反应，实现表面改性；

2）在改性后的聚酯薄膜下涂布一层高分子溶液，该高分子溶液以1份聚乙烯亚胺作为主要反应体，用50份甲醇，100份水充分混合而成；涂布量干重为0.03-0.05克/平方米；干燥后与第一车流延技术熔融改性的聚烯烃树脂相复合形成助粘层；流延技术是通过挤出机加入聚烯烃树脂原料，加工成水帘状的熔融薄膜体涂布在基材上的技术。

3）之后经过冷却、在线切边后，在助粘层下涂布第二层高分子溶液，以1份聚乙烯亚胺作为主要反应体，用10份甲醇，10份水充分混合而成，涂布量干重0.03-0.05克/平方；干燥后与第二车流延技术熔融改性的乙烯-醋酸乙烯共聚物相复合，复合过程中对熔体进行臭氧处理；

4）最后通过冷却，复合膜表面光接枝，在线切边后收卷成型。

上述步骤1）等离子体化学改性法所采用的电晕强度为15-20WD。

本发明的有益效果：本发明将封装工艺的保护层、封装材料和层间物质加工为一体，尺寸精度大幅提高，封装过程中不产生位移，尺寸稳定性好。在质量方面本产品选取了综合性能优异的聚烯烃树脂作为粘结材料，并且通过表面处理技术改变了复合膜界面形态，提高了表面能，使粘结材料性能更佳。此外，本发明增加了一层助粘层，通过助粘层的作用，产品的粘结强度更好。在封装工艺中，本产品简化了操作，不产生污染环境的物质。

附图说明

图1是本发明的结构示意图，

具体实施方式

如图1所示，本发明的电子应用类高粘度复合膜，由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层1、第一胶粘剂层2、助粘剂层3、第二胶粘剂层4及热合层5。

     该高粘度复合膜的加工方法包括以下步骤：

1）以聚酯薄膜为基材，采用等离子体化学改性技术改善聚酯薄膜的表面张力；

2）在改性后的聚酯薄膜下涂布一层高分子溶液作为中间胶粘剂，干燥后与第一车流延技术熔融改性的聚烯烃树脂相复合形成助粘层；

3）之后经过冷却、在线切边后，在助粘层下涂布另一层高分子溶液作为中间胶粘剂，干燥后与第二车流延技术熔融改性的乙烯-醋酸乙烯共聚物相复合，复合过程中对熔体进行臭氧处理；

4）最后通过冷却，复合膜表面光接枝，在线切边后收卷成型。

综上，本发明主要解决了以下一些问题：

 1、优化封装材料的结构，提高整体封装的尺寸精度。

2、选择聚烯烃材料作为粘结材料，具有高强度、高韧性、高电绝缘、高耐化学腐蚀等优异的综合性能。

3、增强材料界面的表面处理，并附加了一层助粘层，提高热合粘结性能。

    本发明具体应用途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。