[发明专利]一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法

权利要求书

1.一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜，其特征在于，该复合膜由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层（1）、第一胶粘剂层（2）、助粘剂层（3）、第二胶粘剂层（4）及热合层（5）。

2. 一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜的加工方法，其特征在于包括以下步骤：

1）以聚酯薄膜为基材，采用等离子体化学改性法改善聚酯薄膜的表面张力；

2）在改性后的聚酯薄膜下涂布一层高分子溶液，该高分子溶液以1份聚乙烯亚胺作为主要反应体，用50份甲醇，100份水充分混合而成；涂布量干重为0.03-0.05克/平方米；干燥后与第一车流延技术熔融改性的聚烯烃树脂相复合形成助粘层；

3）之后经过冷却、在线切边后，在助粘层下涂布第二层高分子溶液，以1份聚乙烯亚胺作为主要反应体，用10份甲醇，10份水充分混合而成，涂布量干重0.03-0.05克/平方；干燥后与第二车流延技术熔融改性的乙烯-醋酸乙烯共聚物相复合，复合过程中对熔体进行臭氧处理；

4）最后通过冷却，复合膜表面光接枝，在线切边后收卷成型。

3.根据权利要求2所述的柔性电子封装应用类高粘度复合膜的加工方法，其特征在于步骤1）等离子体化学改性法所采用的电晕强度为15-20WD。