[发明专利]穿透型中高压铝电解电容器的制作方法无效
| 申请号: | 201310067992.5 | 申请日: | 2013-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN103107017A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
| 发明(设计)人: | 朱健雄 | 申请(专利权)人: | 朱健雄 |
| 主分类号: | H01G9/00 | 分类号: | H01G9/00;H01G9/055 |
| 代理公司: | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人: | 李文 |
| 地址: | 321100 浙江省金华市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 穿透 高压 铝电解电容器 制作方法 | ||
1.一种穿透型中高压铝电解电容的制作方法,其特征在于,包括步骤:
A、选用穿透型腐蚀孔形的氧化膜铝箔作为正极箔;
B、选用穿透型腐蚀孔形的高纯铝箔作为负极箔;
C、通过裁切、钉卷、含浸、封口、套胶、老化、测试分选工艺制作。
2.根据权利要求1所述的穿透型中高压铝电解电容的制作方法,其特征在于:所述穿透型腐蚀孔形的氧化膜铝箔,厚度为75~120μm,腐蚀孔径在0.05微米以上。
3.根据权利要求1所述的穿透型中高压铝电解电容的制作方法,其特征在于:所述穿透型腐蚀孔形的高纯铝箔的铝纯度≥99.8%,厚度为20~60μm,腐蚀孔径在0.04微米以上。
4.根据权利要求3所述的穿透型中高压铝电解电容的制作方法,其特征在于,所述穿透型腐蚀孔形的高纯铝箔的制作工艺包括:
①选用铝纯度≥99.8%的光箔;
②光箔去油污工序,采用草酸溶液或稀磷酸溶液,时间15~200秒,草酸的浓度0.5~10%,稀磷酸的浓度0.5~10%;
③发孔工艺,采用硫酸加盐酸溶液,温度50~90度,时间15~200秒,硫酸的浓度10~40%,盐酸的浓度1~10%;
④扩孔工艺,采用硝酸溶液或盐酸溶液,温度60~95度,时间150~900秒,硝酸的浓度1~15%,盐酸的浓度1~15%;
⑤腐蚀完后,正极箔进行化成,保持穿透型的孔形;阴极箔可进行50V电压下的化成或不化成,保持穿透型的孔形。
5.根据权利要求1所述的穿透型中高压铝电解电容的制作方法,其特征在于:所述负极箔选用穿透型腐蚀孔形的高纯铝阴极箔。
6.根据权利要求4所述的穿透型中高压铝电解电容的制作方法,其特征在于:在发孔工艺中,可延长开孔凿孔和腐蚀深度的时间,并加大盐酸的使用量,加大1.5%以上。
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