[发明专利]半导体封装结构与其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种半导体封装结构，且特别是有关于具有加热层的半导体封装结构。 

背景技术

目前的电子系统或电子装置大多包括有多个半导体封装结构。一般而言，半导体封装结构包括多个装设于基板的电子元件，并且依照工艺需求而设计不同的电性连接方式。当电子系统或电子装置运作时，这些电子元件需达到其操作温度。 

一般而言，为使电子系统或电子装置在其工作温度正常的情况下运作，通常会于电子系统或电子装置配置加热系统，以使电子系统或电子装置的温度达到操作温度。关于现有的电子系统或电子装置，常见的加热系统是以管状或是平面式的灯管提供热能至电子元件，从而电子元件可通过此热能而升温至操作温度。 

不过，随着电子系统或电子装置的轻薄化，半导体封装结构的设计也越趋密集化以及复杂化，使得半导体封装结构趋于微小化，因此，加热系统的装设难度也提高。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装结构，其所具有的加热层可以提供热能至电子元件。 

本发明实施例提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括基板、至少一电子元件加热层、绝缘层以及电磁遮蔽层。基板包括第一接垫以及第二接垫，电子元件装设于基板上，加热层位于电子元件之上，且提供一热能 至电子元件，且加热层与第一接垫以及第二接垫电性连接，电磁遮蔽层位于加热层之上，而绝缘层位于加热层与电磁遮蔽层之间。 

综上所述，所述半导体封装结构具有加热层。当外部电源施加于所述加热层时，利用电能转换成热能的效应，加热层能产生热能，使得电子元件可通过此热能而升温至操作温度。 

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。 

附图说明

图1A是本发明第一实施例的半导体封装结构的俯视示意图。 

图1B是图1A中沿线P-P剖面所绘示的剖面示意图。 

图2是本发明第二实施例的半导体封装结构的剖面示意图。 

其中，附图标记说明如下： 

100、200半导体封装结构 

110基板 

112第一接垫 

114第二接垫 

120电子元件 

130、230加热层 

140、240绝缘层 

150、250电磁遮蔽层 

160传热层 

260模封层 

C1空腔 

具体实施方式

在随附图式中展示一些例示性实施例，而在下文将参阅随附图式以更充分地描述各种例示性实施例。值得说明的是，本发明概念可能以许多不同形式来体现，且不应解释为限于本文中所阐述的例示性实施例。具体来说，提供诸等例示性实施例使得本发明将为详尽且完整，且将向本领域技术人员充分传达本发明概念的范畴。在每一图式中，可为了清楚明确而夸示层及区的大小及相对大小，而且类似数字指示类似元件。 

虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，但此等元件不应受此等术语限制。此等术语乃用以区分一元件与另一元件，因此，下文论述的第一元件可称为第二元件而不偏离本发明概念的教示。另外，本文中可能使用术语“及/或”，此乃指示包括相关联的列出项目中的任一及一或多的所有组合。 

本发明的半导体封装结构是利用加热层来加热电子元件，使得电子元件可在低温环境中维持正常的运作功能。本发明的半导体封装结构包括多种实施例，以下将配合图1至图2来说明上述半导体封装结构。 

[第一实施例] 

图1A为本发明实施例的半导体封装结构的俯视示意图，图1B是图1A中沿线P-P剖面所绘示的剖面示意图。请参阅图1A与图1B，半导体封装结构100包括基板110、电子元件120、加热层130、绝缘层140以及电磁遮蔽层150。电子元件120装设(mount)于基板110上方，加热层130位于电子元件120的四周及上方，而且加热层130与基板110电性连接，电磁遮蔽层150位于加热层130之上，而绝缘层140位于加热层130与电磁遮蔽层150之间。