[发明专利]印刷电路板的线路阻焊工艺有效
申请号: | 201310066480.7 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN103228110A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 曹小真;陈信华 | 申请(专利权)人: | 溧阳市新力机械铸造有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K3/06 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 王鹏翔 |
地址: | 213351 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 线路 焊工 | ||
1.一种印刷电路板的线路阻焊工艺,其按先后顺序包括以下步骤:
(1)、在印刷电路板的板面印刷纳米金-锡-铜合金导电油墨;
(2)对上述金-锡-铜导电油墨烧蚀固化,以在印刷电路板上形成导电图形;
(3)在印刷电路板上丝印阻焊油墨,烘干后以形成第一阻焊层;
(4)在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨,烘干后以形成第二阻焊层。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的线路阻焊工艺,其特征在于:
其中,所述纳米金-锡-铜导电油墨按质量百分比计,包括如下组份:纳米金-锡-铜合金粉体:10%~50%,溶剂:20%~70%,助剂:5%~10%;其中,
该纳米金-锡-铜合金粉体的粒径范围是:20nm~100nm;并且,所述纳米金-锡-铜合金微粒中金、锡和铜的含量按质量百分比计,分别为:3%,7%,90%。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的线路阻焊工艺,其特征在于:
其中,步骤(3)烘干形成第一阻焊层的工艺条件为:将印刷电路板放置到烤箱中,保持烤箱温度为80摄氏度,烘烤时间为1小时。
4.如权利要求1-3任意之一所述的印刷电路板的线路阻焊工艺,其特征在于:
其中,步骤(4)烘干形成第二阻焊层的工艺条件为:将印刷电路板放置到烤箱中,保持烤箱温度为70摄氏度,烘烤时间为2小时,使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化。
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