[发明专利]一种光电二极管芯片的筛选方法

说明书

技术领域

本发明有关一种芯片的筛选方法，特别是指一种用于挑除不合格的光电二极管芯片的分拣筛选方法。

背景技术

目前，光电二极管芯片在经过光电测试时一般都是采用打墨点的方式标注出不合格芯片，之后再将这些不合格品进行挑除。挑除的方法有两种，一是人工挑除法，即人在显微镜下用镊子将不合格芯片一个个夹出，这种方法不仅需要大量的人力，而且所需时间长效率低，并且人在挑除的过程中还会存在漏挑、误挑、夹碎、误伤及造成污染其他合格芯片的风险，增加了成本；二是设备挑除法，此种设备价格昂贵，且挑除时需要用顶针刺破蓝膜来顶起芯片以便吸取，所以芯片筛选后还需进行芯片翻转，将合格芯片转移到另一张全新的蓝膜上，芯片的翻转不仅费时费力，且在翻转时需要给芯片一定的压力来实现翻转，对芯片造成了二次损伤。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种成本低、效率高、能够一次性将不合格芯片剔除且不会对合格芯片造成额外损伤的光电二极管芯片的筛选方法。

为达到上述目的，本发明提供一种光电二极管芯片的筛选方法，该方法包括：

步骤一、取解理好的芯片进行光电测试，利用打点器在不合格芯片上喷打UV胶水进行标记；

步骤二、测试完成后将电子级透明玻璃纸贴到芯片的上表面，使UV胶水与不合格芯片及玻璃纸充分的接触；

步骤三、将盖好玻璃纸的芯片放入紫外灯下照射，使UV胶水固化从而使不合格芯片与玻璃纸充分粘合；

步骤四、将芯片从紫外灯下取出，撕去玻璃纸，通过UV胶水与玻璃纸间的粘性将测试不合格的芯片一次性剔除。

所述UV胶水在室温下成液态，且流动性适中，既不会过粘堵塞打点器，又不能过稀流动性过大造成对周围合格芯片的污染。

所述步骤三中，照射时间至少为5秒。

本发明的方法可以把所有不合格芯片一次性剔除掉，省时省力，准确率高，不存在误挑漏挑问题，操作简单，成本低廉，且不会对合格芯片造成额外的损伤。

附图说明

图1为本发明光电二极管芯片的筛选方法的步骤流程图。

具体实施方式

为便于对本发明的方法及达到的效果有进一步的了解，现结合附图并举较佳实施例详细说明如下。

如图1所示，本发明光电二极管芯片的筛选方法的步骤包括：

步骤1、取解理好的芯片进行光电测试，将传统的打墨点标注不合格芯片的方法改成喷打UV（Utlraviolet，紫外线）胶水进行标记，此胶水在室温下成液态，且流动性适中，既不会过粘堵塞打点器，又不能过稀流动性过大造成对周围合格芯片的污染；

步骤2、测试完成后将电子级透明玻璃纸小心的贴到芯片的上表面，使胶水与不合格芯片及玻璃纸充分的接触；

步骤3、将盖好玻璃纸的芯片放入紫外灯下照射，照射时间至少为5秒，即可使胶水固化从而使不合格芯片与玻璃纸充分粘合；

步骤4、 将芯片从紫外灯下取出，撕去玻璃纸，由于不合格芯片与玻璃纸粘合在一起，因此可通过胶水与玻璃纸间的粘性将测试不合格的芯片去除。

由上述可见，本发明采用适当的UV胶水及紫外灯照射的方法使不合格芯片粘在玻璃纸上并通过撕去玻璃纸的方法一次性剔除不合格芯片。

本发明的方法相对于现有技术具有以下有益效果：

1本发明能一次性去除所有测试不合格芯片，不存在人为遗漏；

2 本发明不需要昂贵的设备，降低了生产成本；

3 改善了传统挑除方法中人力需求多，效率低等问题；

4 本发明的整个操作过程不会对合格芯片造成二次污染及损伤，减少了芯片的浪费。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。