[发明专利]多层陶瓷电容器和用于安装该电容器的板件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年12月3日在韩国知识产权局提交的申请号为10-2012-0138920的韩国专利申请的优先权，在此通过引用将该申请的公开内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器和用于安装该电容器的板件。

背景技术

通常，多层陶瓷电容器和多层片式电子元件是片状蓄电器（condenser），安装在诸如显示器的各种电子产品（例如，液晶显示器（LCDs）、等离子显示面板（PDPs）等，计算机、智能电话、移动电话等）的印刷电路板上，用以充电或者放电。

由于这种多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如小尺寸、高电容、易安装等优点，因此该多层陶瓷电容器可以用作各种电子设备的元件。

多层陶瓷电容器可具有如下结构：多个电介质层和具有相反极性的内电极交替地层压，该具有相反极性的内电极中插入有所述电介质层。

由于电介质层具有压电和电致伸缩特性（piezoelectric and electrostrictive properties），因此当直流（DC）或者交流（AC）电压施加至多层陶瓷电容器时，在内电极之间产生压电现象，由此引起振动。

这些振动会通过多层陶瓷电容器的焊料传递到安装该多层陶瓷电容器的印刷电路板上，使得整个印刷电路板成为产生振动声音的声波反射面，即谓之噪声。

此振动声音的频率可具有与成音频率（audio frequency）相对应的20Hz到20000Hz的范围内的频率，令人感到不适。如上所述的令人感到不适的振动声音即谓之噪声。

为了降低噪声，已经进行了使产品具有如下的形式的研究：该产品增大了多层陶瓷电容器的下覆盖层的厚度。

另外，当具有增大了厚度的下覆盖层的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时，为了有利于降低噪声，可以将较厚的下覆盖层设置在最低的位置，从而可以水平安装方式安装多层陶瓷电容器。

同时，在产品为了降低噪声而具有增大多层陶瓷电容器的下覆盖层的厚度的形式的情形中，由于其中形成有内电极的区域和其中未形成有内电极的区域之间在密度方面存在差异，因此在烧结工艺中可能产生裂纹缺陷或者分层缺陷。

【相关领域文件】

（专利文件1）日本专利公开号2006-203165

发明内容

本发明提供了一种多层陶瓷电容器和用于安装该电容器的板件。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中层压有多层电介质层；活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间以形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下方，并且比所述上覆盖层更厚；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成为覆盖所述陶瓷本体的所述两个端面；其中，在沿着所述陶瓷本体的长度-厚度（L-T）方向的横截面上，所述第一内电极和第二内电极之间的重叠区域的面积Y与所述活性层和上覆盖层的总面积X的比值在0.5到0.9的范围内。

当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述活性层的总厚度的一半定义为C、所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述活性层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间偏离比值（（B+C）/A）可在1.063到1.745的范围内（1.063≤（B+C）/A≤1.745）。

当所述下覆盖层的厚度定义为B、所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值（D/B）可在0.021到0.422的范围内（0.021≤D/B≤0.422）。

当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值（B/A）可在0.329到1.522的范围内（0.329≤B/A≤1.522）。

当所述下覆盖层的厚度定义为B、所述活性层的总厚度的一半定义为C时，所述活性层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值（C/B）可在0.146到2.458的范围内（0.146≤C/B≤2.458）。