[发明专利]多层陶瓷电容器和用于安装该电容器的板件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体中层压有多层电介质层；

活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间以形成电容；

上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上方；

下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；以及

第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成为覆盖所述陶瓷本体的所述两个端面；

其中，在沿着所述陶瓷本体的长度-厚度方向的横截面上，所述第一内电极和第二内电极之间的重叠区域的面积Y与所述活性层和所述上覆盖层的总面积X的比值在0.5到0.8的范围内，

当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述活性层的总厚度的一半定义为C并且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述活性层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值((B+C)/A)在1.063到1.745的范围内；当所述下覆盖层的厚度定义为B、所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值(D/B)在0.021到0.422的范围内。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值(B/A)在0.329到1.522的范围内。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述下覆盖层的厚度定义为B、所述活性层的总厚度的一半定义为C时，所述活性层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值(C/B)在0.146到2.458的范围内。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于施加电压时在所述活性层的中心部中所产生的应变与在所述下覆盖层中所产生的应变不同，在所述陶瓷本体的两个端面中形成拐点，该拐点形成在低于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心部的位置。

5.一种用于安装多层陶瓷电容器的板件，该板件包括：

印刷电路板，该印刷电路板上形成有第一电极垫和第二电极垫；和

多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上；

其中，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体中层压有多层电介质层；

活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间以形成电容；

上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上方；

下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；以及

第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的所述两个端面上，并且通过焊料连接至所述第一电极垫和第二电极垫；并且

在沿着所述陶瓷本体的长度-厚度方向的横截面上，所述第一内电极和第二内电极之间的重叠区域的面积Y与所述活性层和所述上覆盖层的总面积X的比值在0.5到0.8的范围内，

当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述活性层的总厚度的一半定义为C、所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述活性层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值((B+C)/A)在1.063到1.745的范围内；当所述下覆盖层的厚度定义为B、所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值(D/B)在0.021到0.422的范围内。

6.根据权利要求5所述的板件，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值(B/A)在0.329到1.522的范围内。

7.根据权利要求5所述的板件，其中，当所述下覆盖层的厚度定义为B、所述活性层的总厚度的一半定义为C时，所述活性层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值(C/B)在0.146到2.458的范围内。

8.根据权利要求5所述的板件，其中，由于施加电压时在所述活性层的中心部中所产生的应变与在所述下覆盖层中所产生的应变不同，在所述陶瓷本体的两个端面中形成拐点，该拐点形成在低于所述焊料的高度的位置。