[发明专利]一种EEPROM存储阵列结构及其制造方法有效
申请号: | 201310060636.0 | 申请日: | 2013-02-26 |
公开(公告)号: | CN103151356B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 胡剑;杨光军 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;G11C16/04 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 eeprom 存储 阵列 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种EEPROM存储阵列结构,接收一供电信号,其特征在于,包括:
按行方向和列方向进行阵列分布的多个存储单元,每个所述存储单元包括N阱,位于N阱中的漏极、源极,由下至上依次位于漏极上的漏极浮栅和漏极控制栅,由下至上依次位于源极上的源极浮栅和源极控制栅,以及位于N阱上、漏极浮栅和源极浮栅之间的选择栅,其中,N阱的底部接通到一阱端;
按列方向交替排列的漏极选择线和源极选择线,每个所述漏极选择线和源极选择线分别将列方向的每个所述存储单元的漏极和源极连接,其中,所述漏极选择线和源极选择线分别接通到一漏信号和一源信号;
按行方向排列的字线选通信号线,每个所述字线选通信号线将行方向的每个所述存储单元的选择栅连接,其中,所述字线选通信号线接通到一字线选通信号;
按行方向排列的控制栅线,每个所述控制栅线将行方向的每个所述存储单元的漏极控制栅和源极控制栅连接,其中,所述控制栅线接通到一控制栅信号。
2.如权利要求1所述的EEPROM存储阵列结构,其特征在于:所述供电信号的电压范围为1~5V。
3.如权利要求2所述的EEPROM存储阵列结构,其特征在于:所述漏信号和源信号的电压范围为-7V~供电信号,所述阱端的电压范围为0~供电信号,所述字线选通信号的电压范围为(供电信号-1.5)~8V,所述控制栅信号的电压范围为-7~8V。
4.如权利要求3所述的EEPROM存储阵列结构,其特征在于:通过控制所述漏信号、源信号和控制栅信号的电压大小,将选中的所述存储单元执行编程操作。
5.如权利要求3所述的EEPROM存储阵列结构,其特征在于:通过控制所述字线选通信号和控制栅信号的电压大小,将选中的同一行方向的所有存储单元执行擦除操作。
6.如权利要求4或5所述的EEPROM存储阵列结构,其特征在于:执行所述编程操作或擦除操作时,所述阱端的电压为0V。
7.如权利要求3所述的EEPROM存储阵列结构,其特征在于:通过控制所述源信号、漏信号、字线选通信号和控制栅信号的电压大小,将选中的所述存储单元执行读操作。
8.如权利要求7所述的EEPROM存储阵列结构,其特征在于:执行所述读操作时,所述阱端为供电信号。
9.如权利要求1所述的EEPROM存储阵列结构,其特征在于:每个所述存储单元还包括金属孔,每个所述存储单元连接的源极选择线和漏极选择线分别通过一个金属孔与源极和漏极连接,每个所述金属孔通过金属线引出,列方向相邻的两个所述存储单元的源极选择线或漏极选择线共享同一条金属线。
10.如权利要求1所述的EEPROM存储阵列结构,其特征在于:每个所述存储单元还包括一半导体衬底,所述半导体衬底上形成所述N阱。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的