[发明专利]阶梯线路的制作方法、包含阶梯线路的线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板生产制作领域，具体而言，涉及一种阶梯线路的制作方法、一种包含阶梯线路的线路板的制作方法和一种包含阶梯线路的线路板。

背景技术

随着印刷线路板向着“轻、薄、短、小”的方向发展，产品的多元化、模块化趋势也越来越明显，对电子产品的线路设计及制作方法要求也越来越高，除既要保证线路有良好的散热性和精密可靠外，还要保证线路各方面产品性能达到客户要求。因此，在线路板制作过程中出现了阶梯线路，阶梯线路是指同一块线路板的同一个元件面或焊接面的同一根或多根线路至少包括两种铜厚，即：一部分为厚铜线路，一部分为薄铜线路。

由于阶梯线路图形制作工艺难度较大，厚铜线路与薄铜线路之间的阶梯落差部分蚀刻后存在蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题。

因此，如何解决厚铜线路与薄铜线路之间的阶梯落差部分存在蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低阶梯线路的制作难度，从而提高线路板的质量水平，是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题或者至少之一，本发明提供了一种阶梯线路的制作方法，能够消除阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，并降低阶梯线路的制作难度。

有鉴于此，本发明提供了一种阶梯线路的制作方法，包括：

步骤104，在载体的板面上制作第一线路层；

步骤106，在所述载体的板面上制作介质层，所述介质层覆盖所述第一线路层，并填充所述第一线路层之间的所述载体的板面，使所述介质层接触所述载体的一侧与所述第一线路层形成板面；

步骤108，去除所述载体；

步骤110，在所述介质层接触所述载体的一侧与所述第一线路层形成的板面上，制作第二线路层。

本发明提供的阶梯线路的制作方法操作简单、阶梯线路制作方便，可有效消除第一线路与第二线路之间的阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了阶梯线路的制作难度。

本发明还提供了一种包含阶梯线路的线路板的制作方法，所述阶梯线路采用上述技术方案中所述的阶梯线路的制作方法制作。

本发明提供的包含阶梯线路的线路板的制作方法操作简单、线路板上的阶梯线路制作方便，可有效消除阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了阶梯线路的制作难度，同时提高了线路板的质量水平。

本发明还提供了一种包含阶梯线路的线路板，所述阶梯线路包含第一线路层、第二线路层和介质层，所述第一线路层的一侧至少部分与所述第二线路层重叠，所述介质层覆盖所述第一线路层的另一侧并填充所述第一线路层之间；所述介质层在所述第一线路层形成之后制作而成；所述第二线路层在所述介质层与所述第一线路层组成的板面上制作而成。

本发明提供的包含阶梯线路的线路板，线路板上的阶梯线路制作方便，可有效消除线路板上阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了线路板上阶梯线路的制作难度，提高了线路板的质量水平。

附图说明

图1是根据本发明在载体上制作第一线路层实施例的结构剖视图；

图2是在图1所示实施例上制作介质层实施例的结构剖视图；

图3是使介质层接触载体的一侧与第一线路层形成板面实施例的结构剖视图；

图4是根据本发明一实施例多层线路板的结构剖视图；

图5是根据本发明另一实施例多层线路板的结构剖视图；

图6是根据本发明一实施例阶梯线路的制作方法的流程图；

图7是根据本发明另一实施例阶梯线路的制作方法的流程图。

其中，图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

12载体  14第一线路层  22第二线路层  24半固化片  3线路板  32线路板的线路层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。