[发明专利]阶梯线路的制作方法、包含阶梯线路的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种阶梯线路的制作方法，其特征在于，包括：

步骤104，在载体（12）的板面上制作第一线路层（14）；

步骤106，在所述载体（12）的板面上制作介质层，所述介质层覆盖所述第一线路层（14），并填充所述第一线路层（14）之间的所述载体（12）的板面，使所述介质层接触所述载体（12）的一侧与所述第一线路层（14）形成板面；

步骤108，去除所述载体（12）；

步骤110，在所述介质层接触所述载体（12）的一侧与所述第一线路层（14）形成的板面上，制作第二线路层（22）。

2.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，所述第一线路层（14）和所述第二线路层（22）的层厚度不相等。

3.根据权利要求2所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，所述第一线路层（14）和/或所述第二线路层（22）为铜线路层、镍线路层、铝线路层或银线路层中的一种或其组合；所述介质层复合在线路板（3）的板面上，所述线路板（3）和所述介质层位于所述第二线路层（22）的同侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在步骤106中，在所述载体（12）的板面上采用涂布树脂和/或压合半固化片（24）的方式制作所述介质层。

5.根据权利要求4所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在步骤104之前，还包括步骤102，对所述载体（12）的板面进行表面处理。

6.根据权利要求5所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在步骤104中，在所述载体（12）的板面上镀金属，采用图形转移处理技术制作所述第一线路层（14）；或在步骤104中，在所述载体（12）的板面上依次进行贴膜、曝光、显影和图形电镀，制作所述第一线路层（14），随后去除所贴的膜。

7.根据权利要求6所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在步骤110中，在所述介质层接触所述载体（12）的一侧与所述第一线路层（14）形成的板面上，采用图形转移处理技术制作所述第二线路层（22）；或在步骤110中，在所述介质层接触所述载体（12）的一侧与所述第一线路层（14）形成的板面上，依次进行贴膜、曝光、显影和图形电镀，制作所述第二线路层（22），随后去除所贴的膜。

8.根据权利要求7所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，所述图形转移处理技术包括板面处理、压膜、曝光、显影和蚀刻。

9.一种包含阶梯线路的线路板的制作方法，其特征在于，所述阶梯线路采用如权利要求1至8中任一项所述的阶梯线路的制作方法制作。

10.一种包含阶梯线路的线路板，所述阶梯线路包括第一线路层（14）和第二线路层（22），所述第一线路层（14）的一侧至少部分与所述第二线路层（22）重叠，其特征在于，还包括介质层，所述介质层覆盖所述第一线路层（14）的另一侧并填充所述第一线路层（14）之间；所述介质层在所述第一线路层（14）形成之后制作而成；所述第二线路层（22）在所述介质层与所述第一线路层（14）组成的板面上制作而成。