[发明专利]一种基于纳米图形衬底的异变外延生长方法有效
申请号: | 201310057279.2 | 申请日: | 2013-02-22 |
公开(公告)号: | CN104008960B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 王琦;边志强;任晓敏;贾志刚;闫映策;蔡世伟;黄永清 | 申请(专利权)人: | 北京邮电大学 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100876 北京市海淀区西土城*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 纳米 图形 衬底 外延 生长 方法 | ||
1.一种基于纳米图形衬底的异变外延生长方法,其特征在于,所述异变外延生长方法具体包括:
S1:在衬底上,或在已沉积特定异变外延层的虚拟衬底上形成纳米小球的单层排布,并控制纳米小球间隙的大小;
S2:将所述纳米小球间隙连在一起,形成纳米尺度图形;
S3:以所述纳米小球为掩膜,以所述纳米小球间隙为生长窗口进行选区外延,生长外延层材料;
步骤S3具体包括:
S31:以所述纳米小球为掩膜,在所述纳米小球间隙内沉积外延层材料,并与所述衬底或所述虚拟衬底紧密结合;
S32:增大所述外延层材料的沉积厚度,使所述外延层材料高出纳米小球;
S33:所述外延层材料横向生长并合并,完全覆盖住所述纳米小球;
S34:降低所述外延层材料的表面粗糙度。
2.如权利要求1所述的异变外延生长方法,其特征在于,衬底材料和所述外延层材料之间晶格失配度超过0.1%。
3.如权利要求1所述的异变外延生长方法,其特征在于,虚拟衬底材料和所述外延层材料之间晶格匹配。
4.如权利要求1所述的异变外延生长方法,其特征在于,所述步骤S1使用尺寸均匀的单分散纳米小球,所述单分散纳米小球的直径在1微米以下。
5.如权利要求1所述的异变外延生长方法,其特征在于,所述S1步骤中的纳米小球间隙是从所述衬底或所述虚拟衬底表面一直贯穿至所述纳米小球顶部,宽度为纳米尺度,深宽比保持在1-10之间。
6.如权利要求1所述的异变外延生长方法,其特征在于,若所述步骤S1中纳米小球间隙小,所述步骤S2中进行扩大纳米小球间隙处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京邮电大学,未经北京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310057279.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有蒸气阻隔层的硬壳电芯壳体
- 下一篇:电子部件收纳用封装体以及电子装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造