[发明专利]一种IGBT一次焊接用定位板

说明书

技术领域

本发明涉及IGBT一次焊接工装，具体涉及一种IGBT一次焊接用定位板。

背景技术

IGBT（绝缘栅双极晶体管），具有高频率、高电压、大电流、特别是容易开通和关断的性能特点，是国际上公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品，至今已经发展到第六代，商业化已发展到第五代。目前，IGBT已广泛应用于国民经济的各行业中。

IGBT模块封装的关键技术是焊接工艺，焊接质量的好坏直接影响着整个模块的性能和质量。焊接工艺包括芯片与DBC，底板与DBC及电极与DBC间的焊接，一次焊接实现的是将芯片与DBC间的焊接工艺。

现有的一次焊接工装主要由底板、定位板以及顶板构成。底板的作用是用来固定DBC基板，定位板的作用是用来定位芯片在DBC板上的位置的，顶板上的定位销压在芯片上，保证焊料熔化后均匀流动。

装配过程中，首先将DBC基板放在底板凹槽中，盖上定位板，然后将焊片和芯片分别放入定位板通孔中，调整焊片与芯片的位置，使其与通孔的四个边留有一定空隙，以防焊接完成拆工装时出现芯片与工装之间卡工装的现象，最后盖上顶部工装，整个装配过程完成。

在整个焊接过程中，芯片在高温及真空状态下难免会发生漂移现象，使得芯片与工装靠的太近，拆工装时出现卡工装现象，这样很容易造成芯片损坏，使得产品报废。

因此，有必要提出一种与芯片接触面积较少的定位板，避免出现卡工装的现象，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种用于IGBT一次焊接工装的定位板，通过将相邻两通孔共用的通孔边断开，减少定位板与芯片的接触面积，以达到避免出现卡工装的现象，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本的目的。

根据本发明的目的提出的一种IGBT一次焊接用定位板，所述定位板底面开设有凹槽，所述凹槽内设置有用于放入焊片与芯片的通孔，所述通孔为至少一组，每组为至少两个通孔，相邻两个通孔共用的通孔边断开形成两段间隔筋，所述间隔筋用于定位芯片。

优选的，所述每段间隔筋长度为1mm-3mm。

优选的，所述每段间隔筋长度为2mm。

优选的，所述间隔筋的端部为弧形结构。

优选的，所述通孔内壁上设置有圆弧状凸点或凹坑。

与现有技术相比，本发明公开的一种IGBT一次焊接用定位板的优点是：通过在定位板的底面设置凹槽，使得定位板与底板间存在一定的空间，避免焊料与通孔的边沿粘合，而且，通过将相邻两个通孔共用的通孔边断开形成间隔筋，一方面间隔筋可用于将相邻两个通孔中的芯片隔开并定位芯片，另一方面，在焊接的过程中，芯片在高温及真空状态下发生漂移使得芯片靠近通孔边，但间隔筋与芯片间的接触面积相对原通孔边较小，因此减少了芯片卡工装的现象发生，避免由于芯片卡工装造成的损坏，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中定位板的仰视图。

图2为本发明公开的一种IGBT一次焊接用定位板的仰视图。

图中的数字或字母所代表的相应部件的名称：

1、定位板2、通孔3、间隔筋4、凹槽

具体实施方式

传统的IGBT一次焊接工装在整个焊接过程中，芯片在高温及真空状态下难免会发生漂移现象，使得芯片与工装靠的太近，而传统的定位板上的通孔间的通孔边易粘上焊锡，拆工装时出现卡工装现象，这样很容易造成芯片损坏，使得产品报废，造成生产成本的增加。

本发明针对现有技术中的不足，本发明提供了一种IGBT一次焊接用定位板，通过将相邻两个通孔共用的通孔边断开形成间隔筋，在焊接的过程中，间隔筋与芯片间的接触面积相对原通孔边较小，因此减少了芯片卡工装的现象发生，避免由于芯片卡工装造成的损坏，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本。

下面将通过具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。