[发明专利]一种IGBT一次焊接用定位板无效
| 申请号： | 201310057126.8 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103177995A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 荆海燕 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 一次 焊接 定位 | ||
【权利要求书】：
1.一种IGBT一次焊接用定位板，其特征在于，所述定位板底面开设有凹槽，所述凹槽内设置有用于放入焊片与芯片的通孔，所述通孔为至少一组，每组为至少两个通孔，相邻两个通孔共用的通孔边断开形成两段间隔筋，所述间隔筋用于定位芯片。
2.根据权利要求1所述的IGBT一次焊接用定位板，其特征在于，所述每段间隔筋长度为1mm-3mm。
3.根据权利要求2所述的IGBT一次焊接用定位板，其特征在于，所述每段间隔筋长度为2mm。
4.根据权利要求1所述的IGBT一次焊接用定位板，其特征在于，所述间隔筋的端部为弧形结构。
5.根据权利要求1所述的IGBT一次焊接用定位板，其特征在于，所述通孔内壁上设置有圆弧状凸点或凹坑。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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