[发明专利]压电元件以及压电元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有通过无电解镀敷(electroless plating)而形成的电极的压电元件(piezoelectric device)以及压电元件的制造方法。

背景技术

已知有一种表面安装型的压电元件，其具备以规定的振动频率而振动的压电振动片。在压电元件的表面，形成有作为电极的安装端子，压电元件经由该安装端子而安装于印刷(print)基板等。安装端子是形成于压电元件的表面，因此，有时会因由焊料(solder)引起的加热等而导致安装端子发生剥离，或者安装端子受到损伤。因此，于压电元件中，在安装端子上通过镀敷等而形成厚膜，以确保导通。而且，通过镀敷形成的厚膜也作为阻挡(barrier)层，以防止由焊料引起的安装端子的金属被吸收。

例如，在专利文献1中记载有：安装端子是由导电性膏(paste)以及形成在导电性膏的表面的镀敷层所形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000-252375号公报

但是，由于镀敷层形成得较厚，因此有时镀敷层会对压电元件施加应力。对压电元件施加的应力会使压电元件发生变形，从而造成镀敷层或包含镀敷层的安装端子发生剥离的问题。此种剥离在如下的压电元件的制造方法中尤其会发生，即，在晶片(wafer)上形成多个压电元件，并通过切断晶片而形成各个压电元件。这是因为，在晶片的切断时，对压电元件施加的应力会发生变化，因此压电元件的变形将变大。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种压电元件以及压电元件的制造方法，防止通过无电解镀敷而形成的电极的剥离。

第1观点的压电元件为表面安装型的压电元件，包括：压电振动片，包含以规定的振动频率而振动的振动部；基础板，形成为矩形形状，且在所述基础板的一方的主面载置压电振动片；以及盖板，密封振动部。在基础板的另一方的主面，形成有一对安装端子，所述一对安装端子包含金属膜及形成在金属膜表面的无电解镀敷膜，且所述一对安装端子用于安装压电元件。安装端子包含通过激光或切割而去除无电解镀敷膜的一部分的迹线。

第2观点的压电元件是在第1观点中，将无电解镀敷膜的一部分去除的迹线是：沿着基础板的短边或长边所延伸的方向而延伸。

第3观点的压电元件是在第2观点中，将无电解镀敷膜的一部分去除的迹线是：与基础板的短边或长边的至少一部分相接。

第4观点的压电元件是在第2观点中，将无电解镀敷膜的一部分去除的迹线是：从安装端子的外周朝向安装端子的内侧延伸。

第5观点的压电元件的制造方法包括：准备多个压电振动片的工序；准备基础晶片的工序，所述基础晶片具有形成为矩形形状的多个基础板；准备具有多个盖板的盖晶片的工序；第1金属膜形成工序，在基础晶片的两主面的规定区域形成金属膜；载置工序，在基础晶片的一方的主面载置多个压电振动片；接合工序，将盖晶片以密封压电振动部的方式而接合于基础晶片的一方的主面；无电解镀敷工序，对金属膜的表面实施无电解镀敷以形成无电解镀敷膜，所述金属膜形成在基础晶片的另一方的主面；去除工序，通过激光或切割来去除无电解镀敷膜的一部分；以及切断工序，将基础晶片以及盖晶片以包含彼此邻接的基础板的边界的方式予以切断，形成在基础晶片的另一方的主面的金属膜是：跨过边界的至少一部分而形成。

第6观点的压电元件的制造方法包括：准备具有多个压电振动片的压电晶片的工序，所述压电振动片包含：以规定的振动频率而振动的振动部、包围振动部的框部、以及连结振动部与框部的连结部；准备基础晶片的工序，所述基础晶片具有形成为矩形形状的多个基础板；准备具有多个盖板的盖晶片的工序；第1金属膜形成工序，在基础晶片的两主面的规定区域形成金属膜；载置工序，以在各基础板的一方的主面分别载置压电振动片的方式，将基础晶片与压电晶片予以接合；接合工序，将盖晶片以密封振动部的方式而接合于压电晶片；无电解镀敷工序，对金属膜的表面实施无电解镀敷以形成无电解镀敷膜，金属膜形成在基础晶片的另一方的主面；去除工序，通过激光或切割来去除无电解镀敷膜的一部分；以及切断工序，将基础晶片以及盖晶片以包含彼此邻接的基础板的边界的方式予以切断，形成在基础晶片的另一方的主面的金属膜是：跨过边界的至少一部分而形成。

第7观点的压电元件的制造方法是在第5观点以及第6观点中，在去除工序中，沿着彼此邻接的基础板的边界所延伸的方向，来将无电解镀敷膜的一部分去除。

第8观点的压电元件的制造方法是在第7观点中，在去除工序中，将彼此邻接的基础板的边界上的至少一部分的无电解镀敷膜的一部分去除。