[发明专利]压电元件以及压电元件的制造方法无效
申请号: | 201310055507.2 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN103296195A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 水泽周一 | 申请(专利权)人: | 日本电波工业株式会社 |
主分类号: | H01L41/09 | 分类号: | H01L41/09;H01L41/053;H01L41/047;H01L41/22;H01L41/29 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 元件 以及 制造 方法 | ||
1.一种压电元件,为表面安装型的压电元件,所述压电元件的特征在于包括:
压电振动片,包含以规定的振动频率而振动的振动部;
基础板,形成为矩形形状,且在所述基础板的一方的主面载置所述压电振动片;以及
盖板,密封所述振动部,
在所述基础板的另一方的主面,形成有一对安装端子,所述一对安装端子包含金属膜及形成在所述金属膜表面的无电解镀敷膜,且所述一对安装端子用于安装所述压电元件,
所述安装端子包含通过激光或切割而去除所述无电解镀敷膜的一部分的迹线。
2.根据权利要求1所述的压电元件,其特征在于,将所述无电解镀敷膜的一部分去除的所述迹线是:沿着所述基础板的短边或长边所延伸的方向而延伸。
3.根据权利要求2所述的压电元件,其特征在于,将所述无电解镀敷膜的一部分去除的所述迹线是:与所述基础板的短边或长边的至少一部分相接。
4.根据权利要求2所述的压电元件,其特征在于,将所述无电解镀敷膜的一部分去除的所述迹线是:从所述安装端子的外周朝向所述安装端子的内侧延伸。
5.一种压电元件的制造方法,其特征在于,包括:
准备具有多个压电振动片的压电晶片的工序,所述压电振动片包含:以规定的振动频率而振动的振动部、包围所述振动部的框部、以及连结所述振动部与所述框部的连结部;
准备基础晶片的工序,所述基础晶片具有形成为矩形形状的多个基础板;
准备具有多个盖板的盖晶片的工序;
第1金属膜形成工序,在所述基础晶片的两主面的规定区域形成金属膜;
载置工序,以在所述各基础板的一方的主面分别载置所述压电振动片的方式,将所述基础晶片与所述压电晶片予以接合;
接合工序,将所述盖晶片以密封所述振动部的方式而接合于所述压电晶片;
无电解镀敷工序,对所述金属膜的表面实施无电解镀敷以形成无电解镀敷膜,所述金属膜形成在所述基础晶片的另一方的主面;
去除工序,通过激光或切割来去除所述无电解镀敷膜的一部分;以及
切断工序,将所述基础晶片以及所述盖晶片以包含所述彼此邻接的基础板的边界的方式予以切断,
形成在所述基础晶片的另一方的主面的所述金属膜是:跨过所述边界的至少一部分而形成。
6.根据权利要求5所述的压电元件的制造方法,其特征在于,所述去除工序是:沿着所述彼此邻接的基础板的边界所延伸的方向,来将所述无电解镀敷膜的一部分去除。
7.根据权利要求6所述的压电元件的制造方法,其特征在于,所述去除工序是:将所述彼此邻接的基础板的边界上的至少一部分的所述无电解镀敷膜的一部分去除。
8.根据权利要求6所述的压电元件的制造方法,其特征在于,
在所述基础板的另一方的主面,形成有一对安装端子,
所述去除工序是:将所述无电解镀敷膜的一部分从所述安装端子的外周朝向所述安装端子的内侧而去除。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的压电元件的制造方法,其特征在于,所述无电解镀敷膜包含镍层,所述镍层是通过5μm/小时~15μm/小时的成膜速率而形成。
10.一种压电元件,为表面安装型的压电元件,所述压电元件的特征在于,包括:
压电振动片,包含以规定的振动频率而振动的振动部;
基础板,形成为矩形形状,在一方的主面载置所述压电振动片;以及
盖板,密封所述振动部,
在所述基础板的另一方的主面,形成有一对安装端子,所述一对安装端子用于安装所述压电元件,
所述安装端子包括:
包含金属膜及形成在所述金属膜表面的无电解镀敷膜的第1区域;以及
未形成所述金属膜及所述无电解镀敷膜的第2区域,由包含所述金属膜及无电解镀敷膜的第1区域所夹着,且与所述基础板的短边或长边平行地从所述安装端子的外周朝向所述安装端子的内侧延伸。
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