[发明专利]太阳能电池的制造方法、制造用掩模及制造系统无效

专利信息
申请号: 201310055222.9 申请日: 2013-02-21
公开(公告)号: CN103258905A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 曾我知洋 申请(专利权)人: 住友重机械工业株式会社
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭;郝传鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 太阳能电池 制造 方法 用掩模 系统
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种太阳能电池的制造方法、太阳能电池制造用掩模及太阳能电池制造系统。

背景技术

在太阳能电池的制造中,当对基板在多个工序中依次进行处理时,通常在各工序中进行基板的对位。例如,在专利文献1中,公开有基于预先形成于基板的基准标志对基板的预定区域通过离子束注入掺杂物的技术。

专利文献1:日本特表2011-525303号公报

然而,在用摄像机等识别构件检测预先形成于基板的基准标志的位置,并基于该位置确定各工序中的基板的处理区域时,各工序中的检测误差被累积。因此,基板的定位精确度有进一步改善的余地。

发明内容

本发明的一方式的示例性目的之一在于提供一种提高太阳能电池的各制造工艺中基板的定位精确度的技术。

为了解决上述课题,本发明的一方式的太阳能电池的制造方法包括:检测工序,在该检测工序中,检测由离子注入图案的至少一部分构成的定位用图案,所述离子注入图案是在太阳能电池用基板的预定区域进行离子注入而成的;及定位工序,在该定位工序中,在执行针对太阳能电池用基板的预定工艺时,基于检测出的定位用图案对执行该工艺的工艺部与该太阳能电池用基板进行相对定位。

本发明的另一方式为太阳能电池制造用掩模。该太阳能电池制造用掩模是在对太阳能电池用基板进行离子注入时使用的掩模,该太阳能电池制造用掩模具备预定的掩模图案。预定的掩模图案包括与太阳能电池单元的接触电极对应的第1掩模图案、及用于形成基板的定位用图案的第2掩模图案。

本发明的又一方式为太阳能电池制造系统。该太阳能电池制造系统具备:获取部,所述获取部用于获取由离子注入图案的至少一部分构成的定位用图案的信息,所述离子注入图案是在太阳能电池用基板的预定区域进行离子注入而成的;定位部,在执行针对太阳能电池用基板的预定工艺时,所述定位部基于获取的定位用图案对执行该工艺的工艺部与该太阳能电池用基板进行相对定位;及工艺部,所述工艺部用于对定位过的基板的预定区域执行预定工艺。

根据本发明,能够提高太阳能电池的各制造工艺中基板的定位精确度。

附图说明

图1是示意性地示出本实施方式涉及的制造系统的一部分的概要结构的图。

图2是示意性地示出本实施方式涉及的离子注入装置的结构的图。

图3的(a)~图3的(c)是用于说明基于本实施方式涉及的离子注入方法的基板内的掺杂物浓度的变化的示意图。

图4是示出本实施方式涉及的离子注入装置采用的太阳能电池制造用掩模的一例的俯视图。

图5是用于说明本实施方式涉及的基板的定位方法的概要的流程图。

图6是图4的A区域的放大图。

图7的(a)~图7的(c)是示出形成定位用图案的变形例的太阳能电池制造用掩模的主要部分的图。

图中:10-太阳能电池制造系统,11-基板,20-太阳能电池制造用掩模,22、22a-掩模图案,30-太阳能电池制造用掩模,30a-第1掩模图案,30b-第2掩模图案,40-太阳能电池制造用掩模,40a-第1掩模图案,40b-第2掩模图案,50-太阳能电池制造用掩模,50a-第1掩模图案,50b-第2掩模图案,100-离子注入装置,122、124-离子注入源,200-印刷装置,202-检测部,204-获取部,206-定位部,208-工艺部。

具体实施方式

以下,对用于实施本发明的方式进行详细说明。另外,以下叙述的结构为例示,并不限定本发明的范围。

在太阳能电池、LED等半导体元件的制造中,在对基板执行多个工艺时,在各工艺中需要基板的准确对位。例如,考虑下述技术:在太阳能电池的制造中,在发射极的一部分形成掺杂物浓度较高的接触区域,对准该接触区域的位置,用印刷装置等在基板的表面形成指形(梳齿)电极。作为如此在基板的一部分选择性地注入离子来形成掺杂物浓度较高的接触区域的方法(也叫作选择性发射极。),可以使用光刻蚀、印刷、硬掩模等各方法。通过这些方法,在掩蔽不需要离子注入的部位后进行离子注入,从而在基板的预定区域形成与未掩蔽的部分对应的选择性的离子注入图案。

这种离子注入图案与之后形成的指形电极需要将彼此的位置精确度良好地对准。通常,作为对准两者的位置的方法,考虑下述方法:利用预先用激光等在晶片基板形成的定位用标记或基板角部等边缘,分别在离子注入装置、印刷装置中利用CCD摄像机等对该标记或基板边缘进行探测,从而确保两者的位置精确度。

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