[发明专利]天线结构有效
申请号: | 201310054984.7 | 申请日: | 2013-02-20 |
公开(公告)号: | CN103996907A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 郑大福;苏志铭;曾源标;杨奇峰 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司;禾邦电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01Q25/02 | 分类号: | H01Q25/02;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q1/50;H01Q1/48 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李静 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 结构 | ||
1.一种天线结构,其特征在于,所述天线结构包括:
一基板单元,包括一电路基板;
一第一天线单元,包括一设置在所述电路基板的上方的低仰角天线及至少一同时贯穿所述低仰角天线及所述电路基板的第一馈入接脚;以及
一第二天线单元,包括一设置在所述低仰角天线的顶端上的高仰角天线及至少一同时贯穿所述高仰角天线、所述低仰角天线及所述电路基板的第二馈入接脚。
2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述低仰角天线为一远离所述电路基板一设定距离的金属板体,且所述高仰角天线包括一第二绝缘基板、一设置在所述第二绝缘基板的顶端上的第二电极层、及一设置在所述第二绝缘基板的底端上的第二接地层。
3.根据权利要求2所述的天线结构,其特征在于,至少一所述第一馈入接脚具有一向下延伸且穿过所述电路基板的第一接脚部,且至少一所述第二馈入接脚具有一向下延伸且穿过所述电路基板的第二接脚部。
4.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述低仰角天线包括一第一绝缘基板、一设置在所述第一绝缘基板的顶端上的第一电极层、及一设置在所述第一绝缘基板的底端上的第一接地层,且所述高仰角天线包括一第二绝缘基板、一设置在所述第二绝缘基板的顶端上的第二电极层、及一设置在所述第二绝缘基板的底端上的第二接地层。
5.根据权利要求4所述的天线结构,其特征在于,所述低仰角天线设置在所述电路基板的顶端上,至少一所述第一馈入接脚具有一向下延伸且穿过所述电路基板的第一接脚部,且至少一所述第二馈入接脚具有一向下延伸且穿过所述电路基板的第二接脚部。
6.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构还进一步包括:一天线耦合单元,所述天线耦合单元包括一设置于所述高仰角天线的上方且对应于所述高仰角天线的天线耦合金属件,且所述第一天线单元包括至少一同时贯穿所述低仰角天线及所述电路基板的接地接脚。
7.一种天线结构,其特征在于,所述天线结构包括:
一基板单元,包括一电路基板;
一第一天线单元,包括一设置在所述电路基板的上方的低仰角天线及至少一同时贯穿所述低仰角天线及所述电路基板的第一馈入接脚,其中所述低仰角天线具有一贯穿开口;以及
一第二天线单元,包括一通过所述贯穿开口以设置在所述电路基板的顶端上的高仰角天线及至少一同时贯穿所述高仰角天线及所述电路基板的第二馈入接脚,其中所述高仰角天线被所述贯穿开口所裸露。
8.根据权利要求7所述的天线结构,其特征在于,所述低仰角天线为一远离所述电路基板一设定距离的金属板体,且所述高仰角天线包括一第二绝缘基板、一设置在所述第二绝缘基板的顶端上的第二电极层、及一设置在所述第二绝缘基板的底端上的第二接地层。
9.根据权利要求8所述的天线结构,其特征在于,至少一所述第一馈入接脚具有一向下延伸且穿过所述电路基板的第一接脚部,且至少一所述第二馈入接脚具有一向下延伸且穿过所述电路基板的第二接脚部。
10.根据权利要求7所述的天线结构,其特征在于,所述低仰角天线包括一第一绝缘基板、一设置在所述第一绝缘基板的顶端上的第一电极层、及一设置在所述第一绝缘基板的底端上的第一接地层,且所述高仰角天线包括一第二绝缘基板、一设置在所述第二绝缘基板的顶端上的第二电极层、及一设置在所述第二绝缘基板的底端上的第二接地层。
11.根据权利要求10所述的天线结构,其特征在于,所述低仰角天线设置在所述电路基板的顶端上,至少一所述第一馈入接脚具有一向下延伸且穿过所述电路基板的第一接脚部,且至少一所述第二馈入接脚具有一向下延伸且穿过所述电路基板的第二接脚部。
12.根据权利要求7所述的天线结构,其特征在于,所述高增益天线结构还进一步包括:一天线耦合单元,所述天线耦合单元包括一设置于所述高仰角天线的上方且对应于所述高仰角天线的天线耦合金属件。
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