[发明专利]集成电路有效
申请号: | 201310053595.2 | 申请日: | 2013-02-19 |
公开(公告)号: | CN103996677A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 许嘉伦;邓永佳 | 申请(专利权)人: | 联咏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/48 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 | ||
1.一种集成电路,其特征在于,包括:
一第一高速信号输入引脚,配置于该集成电路的一封装上;
一第一共同节点,配置于该集成电路中,该第一共同节点直接电性耦接至该第一高速信号输入引脚;
一第一高速信号输出引脚,配置于该封装上,该第一高速信号输出引脚直接电性耦接至该第一共同节点;以及
一核心电路,配置于该集成电路中,该核心电路的一第一高速信号输入端直接电性耦接至该第一共同节点。
2.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,该核心电路包括:
一第一输入缓冲器,其输入端耦接至该核心电路的该第一高速信号输入端。
3.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,该核心电路通过该第一高速信号输入引脚接收一电路板上一总线的一高速信号。
4.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,该集成电路外部的一信号源通过该第一高速信号输入引脚、该第一共同节点与该第一高速信号输出引脚而将一高速信号传输至其他集成电路。
5.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,若该第一高速信号输入引脚至该第一共同节点之间的一第一高速信号线被配置在第n层导电层,第n层导电层至第n+1层导电层的距离为H,第n层导电层至第n-1层导电层的距离为H1,该第一高速信号线的宽度为W,该第一高速信号线的高度为T,而该集成电路的介电常数为εr,则该第一高速信号线的特征阻抗Z0为
6.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括
一第二高速信号输入引脚,配置于该封装上,其中该第一高速信号输入引脚与该第二高速信号输入引脚互为差分对;
一第二共同节点,配置于该集成电路中,该第二共同节点直接电性耦接至该第二高速信号输入引脚;以及
一第二高速信号输出引脚,配置于该封装上,该第二高速信号输出引脚直接电性耦接至该第二共同节点,其中该第一高速信号输出引脚与该第二高速信号输出引脚互为差分对;
其中该核心电路的一第二高速信号输入端直接电性耦接至该第二共同节点。
7.根据权利要求6所述的集成电路,其特征在于,该核心电路包括:
一第一输入缓冲器,其输入端耦接至该核心电路的该第一高速信号输入端;以及
一第二输入缓冲器,其输入端耦接至该核心电路的该第二高速信号输入端。
8.根据权利要求6所述的集成电路,其特征在于,该核心电路通过该第一高速信号输入引脚与该第二高速信号输入引脚接收一电路板上一差分总线的一高速差分信号。
9.根据权利要求6所述的集成电路,其特征在于,该集成电路外部的一信号源通过该第一高速信号输入引脚、该第一共同节点与该第一高速信号输出引脚而将一高速差分信号的一第一端信号传输至其他集成电路,以及该信号源通过该第二高速信号输入引脚、该第二共同节点与该第二高速信号输出引脚而将该高速差分信号的一第二端信号传输至所述其他集成电路。
10.根据权利要求6所述的集成电路,其特征在于,若该第一高速信号输入引脚至该第一共同节点之间的一第一高速信号线与该第二高速信号输入引脚至该第二共同节点之间的一第二高速信号线均被配置在第n层导电层,第n-1层导电层至第n+1层导电层的距离为H2,该第一高速信号线与该第二高速信号线的特征阻抗为Z0,而该第一高速信号线与该第二高速信号线的距离为S,则该第一高速信号线与该第二高速信号线的差分特征阻抗Zdiff为
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的