[发明专利]反应槽、处理设备以及处理方法无效

专利信息
申请号: 201310051162.3 申请日: 2013-02-16
公开(公告)号: CN103241858A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 松冈隆晴;小泉道宣;前田巖 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: C02F9/04 分类号: C02F9/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;张志楠
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 反应 处理 设备 以及 方法
【说明书】:

【技术领域】

本发明涉及用于从含有氟的处理对象水中除去氟的反应槽、具备该反应槽的处理设备、以及使用该反应槽除去氟的方法。

【背景技术】

在由铝的电解精炼工序、磷酸肥料的制造工序、不锈钢等的酸洗工序、硅等电气部件的清洗工序中排出的排水或垃圾焚烧场洗烟排水、煤炭火力排烟脱硫排水等中含有氟,为了抑制这些氟对环境的影响,需要对其进行去除。

专利文献1中提出了下述装置,该装置中,通过使含氟排水与由氟和钙构成的晶种接触,使排水中的氟发生析晶来进行去除。具体地说,其中记载了一种含氟排水的处理装置,其为从共存有钙同时氟浓度为10mg/L~15mg/L的低浓度的排水中使氟发生析晶来进行除去的含氟排水处理装置,其特征在于,上述处理装置具备:填充有大量晶种的析晶反应槽;流动单元(手段),使上述排水从上述析晶反应槽的下方流入、同时使处理水的一部分进行循环,从而在上述析晶反应槽内形成晶种的流化床;药剂注入单元,在上述析晶反应槽中注入含有磷酸的析晶用药剂;氟浓度测定单元,对上述排水或经上述析晶反应槽进行处理的处理水的氟浓度进行测定;注入量控制单元,由上述氟浓度测定单元的测定结果,在经上述析晶反应槽处理后的处理水的氟浓度与上述排水的氟浓度之差处于不会超过规定值的范围内控制上述析晶用药剂的注入量;pH测定单元,对上述析晶反应槽内的pH进行测定;pH调整单元,基于上述pH测定单元的测定值将上述析晶反应槽内的pH调整至规定范围。作为上述晶种,使用由羟基磷灰石和磷酸钙构成的晶种。

作为用于除去氟的反应剂,在专利文献2中记载了下述反应剂,该反应剂的特征在于,其含有磷酸氢钙二水合物(A)与颗粒(B),磷酸氢钙二水合物(A)负载于颗粒(B)。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1:日本特开2005-246318号公报

专利文献2:国际公开第2010/134573号小册子

【发明内容】

【发明所要解决的课题】

在专利文献1所记载的处理装置中,通过使含氟排水与由羟基磷灰石和磷酸钙构成的晶种进行接触,使排水中的氟在晶种上产生了析晶,但具有随着析晶的进行,出现晶种凝固、透水性降低这样的问题。另外,由于晶种产生凝固,因而具有在对其进行交换时难以从反应槽中抽出的问题。

在专利文献2中记载了含有磷酸氢钙二水合物(A)与颗粒(B)、磷酸氢钙二水合物(A)被颗粒(B)负载的反应剂,但其并未公开应用于实际处理设备时所用的具体形态。

本发明的目的在于提供一种反应槽,其可解决上述现有课题、可简便且效率良好地除去排水中的氟,同时可长期确保透水性,进一步可简便且高回收率地对使用后的反应剂进行回收。

【解决课题的手段】

本发明人对于用于从含有氟的处理对象水中除去氟的方法进行了各种研究,着眼于用于从处理对象水中除去氟的反应槽的构成。并且发现,通过采用下述构成的反应槽,可以简便且效率良好地从含有氟的处理对象水中除去氟、同时可长期确保透水性,进一步可简便且高回收率地对使用后的反应剂进行回收;在该反应槽中,使反应槽从上部起依次具有第一砂层、反应剂层以及第二砂层;反应剂层所含有的反应剂含有磷酸氢钙二水合物(A)与颗粒(B),磷酸氢钙二水合物(A)被颗粒(B)负载;第一砂层由有效径小于颗粒(B)的第一砂形成;第二砂层由有效径小于颗粒(B)的第二砂形成。如此想到,可通过使用具有特定构成的装置作为反应槽来彻底解决上述课题,从而完成了本发明。

即,本发明涉及一种反应槽,其为用于从含有氟的处理对象水中除去氟的反应槽,其中,在上述反应槽中容纳有砂和反应剂,上述砂和上述反应剂从上述反应槽的上部起依次构成第一砂层、反应剂层以及第二砂层;上述反应剂含有磷酸氢钙二水合物(A)与颗粒(B),磷酸氢钙二水合物(A)被颗粒(B)负载;上述第一砂层由有效径小于上述颗粒(B)的第一砂组成;上述第二砂层由有效径小于上述颗粒(B)的第二砂组成。

【发明的效果】

本发明的反应槽由于由上述构成来形成,因而可简便且效率良好地除去排水中的氟、同时可长期确保透水性,进一步可简便且高回收率地对使用后的反应剂进行回收。

【附图说明】

图1为概略示出具备本发明反应槽的处理设备的一例的示意图。

图2为制作例1记载的反应槽的截面示意图。

图3为概略示出制作例1记载的处理设备的示意图。

【具体实施方式】

下面详述本发明。

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