[发明专利]软硬复合线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板，且特别是涉及一种软硬复合线路板制造方法。

背景技术

线路板依照绝缘层的可挠性可分为硬性线路板与软性线路板。然而，当电子零件要焊接至软性线路板时，软性线路板无法提供足够的结构强度。在相同需要焊接电子零件的情况下，虽然硬性线路板提供了结构强度，但是硬性线路板的可挠性不佳，因而限制了硬性线路板的应用。

软硬复合线路板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。现有一种软硬复合线路板的制作是必须先在硬性线路板上预留后续与软性线路板的接点，因此接点的位置即会影响及限制硬性限路板上的线路布局。再者，一般来说，通常硬性线路板上的接点位置是位于硬性线路板的周边区域，此目的在于方便后续与软性线路板电连接。然而，此设计会使得后续完成组装后的软硬复合线路板结构的厚度及体积增加，无法符合现今对电子产品需轻、薄、短及小的趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬复合线路板及其制造方法，其可有效地缩减整体尺寸，以符合轻、薄、短、小的设计趋势。

为达上述目的，本发明提出一种软硬复合线路板的制造方法，其包括下述的步骤。提供一硬性线路板。提供一绝缘层以及一软性线路板，其中绝缘层配置于软性线路板上。绝缘层具有一开口，且开口暴露出软性线路板的一部分。压合硬性线路板、绝缘层以及软性线路板，以使绝缘层连接于硬性线路板与软性线路板之间。绝缘层的开口、硬性线路板及软性线路板之间定义出一封闭区域。形成多个第一导电通孔于绝缘层中，其中各第一导电通孔的一端连接软性线路板。各第一导电通孔的另一端连接硬性线路板。以封闭区域为一定位基准点，移除位于开口上方的硬性线路板的一部分，而暴露出软性线路板的部分。

在本发明的一实施例中，上述的硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔。导电层与介电层彼此交替堆叠，且第二导电通孔位于相邻两导电层之间。

在本发明的一实施例中，上述的软性线路板包括一基底层以及一位于基底层上的线路层。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板的制造方法，还包括下述的步骤。在移除位于开口上方的硬性线路板的部分之前，形成一第一防焊层于硬性线路板上，其中第一防焊层位于硬性线路板相对远离软性线路板的一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板的制造方法，还包括下述的步骤。在移除位于开口上方的硬性线路板的部分之前，压合一覆盖层于软性线路板上，其中覆盖层位于软性线路板相对远离硬性线路板的一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板的制造方法，还包括下述的步骤。在压合覆盖层于软性线路板上之后，形成一第二防焊层于软性线路板与覆盖层上，其中第二防焊层暴露出覆盖层的一部分。

在本发明的一实施例中，上述的移除位于开口上方的硬性线路的部分的步骤包括下述的步骤。对硬性线路板进行一激光切割，以在硬性线路板中形成至少两凹槽，其中凹槽暴露出硬性线路板邻近绝缘层的最外层的一导电层的一部分，且导电层位于封闭区域的上方。对凹槽所暴露出的导电层的部分进行一蚀刻步骤，而移除导电层的部分。

本发明提出一种软硬复合线路板，其包括一硬性线路板、一软性线路板、一绝缘层以及多个第一导电通孔。硬性线路板具有第一开口。软性线路板配置于硬性线路板上，且第一开口暴露出软性线路板的一部分。绝缘层配置于硬性线路板与软性线路板之间，且绝缘层具有一第二开口。第二开口连通第一开口且暴露出软性线路板的部分。第一导电通孔贯穿绝缘层且连接硬性线路板与软性线路板。

在本发明的一实施例中，上述的硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔。导电层与介电层彼此交替堆叠，且第二导电通孔位于相邻两导电层之间。

在本发明的一实施例中，上述的软性线路板包括一基底层以及一位于基底层上的线路层。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板还包括一第一防焊层。第一防焊层配置于硬性线路板上，其中第一防焊层位于硬性线路板相对远离软性线路板的一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板还包括一覆盖层。覆盖层配置于软性线路板上，其中覆盖层位于软性线路板相对远离硬性线路板的一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板还包括一第二防焊层。第二防焊层配置于覆盖层与软性线路板上，其中第二防焊层暴露出覆盖层的一部分。