[发明专利]软硬复合线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种软硬复合线路板的制造方法，包括：

提供一硬性线路板；

提供一绝缘层以及一软性线路板，其中该绝缘层配置于该软性线路板上，而该绝缘层具有一开口，且该开口暴露出该软性线路板的一部分；

压合该软性线路板、该绝缘层以及该硬性线路板，以使该绝缘层连接于该硬性线路板与该软性线路板之间，其中该绝缘层的该开口、该硬性线路板及该软性线路板之间定义出一封闭区域；

形成多个第一导电通孔于该绝缘层中，其中各该第一导电通孔的一端连接该软性线路板，且各该第一导电通孔的另一端连接该硬性线路板；以及

以该封闭区域为一定位基准点，移除位于该开口上方的该硬性线路板的一部分，而暴露出该软性线路板的该部分。

2.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，其中该硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔，该些导电层与该些介电层彼此交替堆叠，且该些第二导电通孔位于相邻两该些导电层之间。

3.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，其中该软性线路板包括基底层以及位于该基底层上的线路层。

4.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，还包括：

在移除位于该开口上方的该硬性线路板的该部分之前，形成一第一防焊层于该硬性线路板上，其中该第一防焊层位于该硬性线路板相对远离该软性线路板的一表面上。

5.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，还包括：

在移除位于该开口上方的该硬性线路板的该部分之前，压合一覆盖层于该软性线路板上，其中该覆盖层位于该软性线路板相对远离该硬性线路板的一表面上。

6.如权利要求5所述的软硬复合线路板的制造方法，还包括：

在压合该覆盖层于该软性线路板上之后，形成一第二防焊层于该软性线路板与该覆盖层上，其中该第二防焊层暴露出该覆盖层的一部分。

7.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，其中移除位于该开口上方的该硬性线路的该部分的步骤包括：

对该硬性线路板进行一激光切割，以在该硬性线路板中形成至少两凹槽，其中该些凹槽暴露出该硬性线路板邻近该绝缘层的最外层的一导电层的一部分，且该导电层位于该封闭区域的上方；以及

对该些凹槽所暴露出的该导电层的该部分进行一蚀刻步骤，而移除该导电层的该部分。

8.一种软硬复合线路板，包括：

硬性线路板，具有第一开口；

软性线路板，配置于该硬性线路板上，且该第一开口暴露出该软性线路板的一部分；

绝缘层，配置于该硬性线路板与该软性线路板之间，且该绝缘层具有第二开口，该第二开口连通该第一开口且暴露出该软性线路板的该部分；以及

多个第一导电通孔，贯穿该绝缘层且连接该硬性线路板与该软性线路板。

9.如权利要求8所述的软硬复合线路板，其中该硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔，该些导电层与该些介电层彼此交替堆叠，且该些第二导电通孔位于相邻两该些导电层之间。

10.如权利要求8所述的软硬复合线路板，其中该软性线路板包括基底层以及位于该基底层上的线路层。

11.如权利要求8所述的软硬复合线路板，还包括第一防焊层，配置于该硬性线路板上，其中该第一防焊层位于该硬性线路板相对远离该软性线路板的一表面上。

12.如权利要求8所述的软硬复合线路板，还包括覆盖层，配置于该软性线路板上，其中该覆盖层位于该软性线路板相对远离该硬性线路板的一表面上。

13.如权利要求12所述的软硬复合线路板，还包括第二防焊层，配置于该覆盖层与该软性线路板上，其中该第二防焊层暴露出该覆盖层的一部分。