[发明专利]一种制备高平面度纯钨金属薄板的方法有效
申请号: | 201310049186.5 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103978033A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 张丽娟;朱玉斌 | 申请(专利权)人: | 上海六晶金属科技有限公司 |
主分类号: | B21B1/38 | 分类号: | B21B1/38 |
代理公司: | 上海大邦律师事务所 31252 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 200233 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 平面 度纯钨 金属薄板 方法 | ||
技术领域
本发明属纯钨金属加工技术领域,特别是涉及一种制备高平面度纯钨金属薄板的方法。
背景技术
钨金属由于其高熔点、高弹性模量,良好的抗震性和抗腐蚀性,高的导电、导热性能和极好的耐热疲劳性能,以及低的膨胀系数等优异性能,而大量应用到医疗、冶金、电光源、半导体器件、高温结构件及核工业等领域,其中尤其是以板材的应用最为广泛。在医用CT机准直器和探测器等领域。随着CT机的发展,现在的准直器平面度要求更是由原来的小于0.03提高至0.015以内,这对纯钨薄材的制备提出了新的挑战。
传统纯钨薄板的制备方法存在的问题有:
(1)设备要求高:传统轧制为控制同板差大小,需采用连续多辊轧机,。
(1)对于厚度小于等于0.08mm厚的纯钨箔材,采用传统的单片轧制方法生产的坯料同板差较差,为提高产品平面度往往需要较高的校平温度,校平后材料的脆性增大,难以满足产品的性能要求。
(2)纯钨的轧制变形量约35%,过大的变形量易导致分层及起皮等缺陷。占用场地大:需要较大的加工场地,而且各工序需要相互隔离。
(3)大变形量轧制时需多次退火,增加了过炉次数,能耗大,生产周期长。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种制备高平面度纯钨金属板的方法,简化工序,降低能耗,减少损耗,节约成本,实现绿色生产。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种制备高平面度纯钨金属板的方法,其步骤如下:
(1)、将厚度为0.1至0.4毫米的纯钨金属板放入预热辊轧机上进行温轧,喂料方式为单片喂料,以12吨左右压力、200~600r/min的速度,辊轧至变形量为30%;
(2)、将轧制后纯钨金属板沿长度方向均分,均分后沿厚度方向叠放;
(3)、采用双层叠置的喂料方法进行后续温轧,在辊轧机上将纯钨金属板轧至单片厚度达到厚度要求。
步骤(2)中的纯钨金属板在进行轧制时,板料及轧辊均需预热到在纯钨再结晶温度以下,塑脆转变温度以上进行温轧。
步骤(2)中的纯钨金属板的厚度为0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35或0.4mm。
所述辊轧机工作辊的辊径40—100mm,辊轧机工作辊的凸度为0.01至0.1mm。
所述辊轧机工作辊的辊径40、60、80或100mm,辊轧机工作辊的凸度为0.01、0.04、0.08或0.1mm。
有益效果
本发明具有以下优点:
(1)将原料纯钨金属板沿厚度方向进行多层叠放进行多片叠层温轧。在相同轧制条件下(同一轧机,相同辊径及凸度),轧制同规格纯钨金属板,所得最终纯钨金属板同板差明显减小,且轧制过程中所需轧制压力降低约40%,轧制次数减少约50%,能耗小,设备损耗小。
(2)轧制过程中突破变形量控制,轧至过程中不需或减少中间退火次数,有效节约了能耗,缩短了生产流程及周期。
(3)最终所得纯钨金属板的同板差约±3um。切割同规格产品后最终产品平面度可由0.02mm提升至0.015mm(同平面度合格率条件下)。
附图说明
图1为本发明中叠置0.12mm厚度薄板进行滚扎的工艺流程示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
如图1所示,一种制备高平面度纯钨金属板的方法,其步骤如下:
(1)、将厚度为0.1至0.4毫米的纯钨金属板放入预热辊轧机上进行温轧,喂料方式为单片喂料,以12吨左右压力、200~600r/min的速度,辊轧至变形量为30%;
(2)、将轧制后纯钨金属板沿长度方向均分,均分后沿厚度方向叠放;
(3)、采用双层叠置的喂料方法进行后续温轧,在辊轧机上将纯钨金属板轧至单片厚度达到厚度要求。
步骤(2)中的纯钨金属板在进行轧制时,板料及轧辊均需预热到在纯钨再结晶温度以下,塑脆转变温度以上进行温轧。
步骤(2)中的纯钨金属板的厚度为0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35或0.4mm。
所述辊轧机工作辊的辊径40—100mm,辊轧机工作辊的凸度为0.01至0.1mm。
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