[发明专利]电子封装件

说明书

一种电子封装件，包括：基板、结合于该基板上的覆盖材以及天线结构，该天线结构对应该覆盖材的布设范围并具有第一延伸层、第二延伸层与连接部，该第二延伸层设于该基板上，该第一与第二延伸层之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸层，通过该天线结构形成于该覆盖材的范围上，使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。

技术领域

本发明涉及一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机（cell phone）、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等电子产品的无线通讯模块中。

图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子组件13、一天线结构12以及覆盖材11。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子组件13设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子组件13。该覆盖材11覆盖该电子组件13与该部分导线121。

然而，现有无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，所以基于该天线结构12与该电子组件13之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于工艺中，该天线本体120难以与该电子组件13整合制作，也就是该覆盖材11仅覆盖该电子组件13，并未覆盖该天线本体120，致使封装工艺的模具需对应该些电子组件13的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装工艺。

此外，因该天线结构12为平面型，所以需于该基板10的表面上增加布设区域（未形成覆盖材11的区域）以形成该天线本体120，致使该基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块1的宽度，而使该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺点，本发明的主要目的在于揭露一种电子封装件，通过该天线结构形成于该覆盖材的范围上，使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。

本发明的电子封装件包括：基板；覆盖材，其结合于该基板上；以及天线结构，对应该覆盖材的布设范围，且具有第一延伸层、第二延伸层与连接部，该第二延伸层接触该基板，该第一与第二延伸层之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸层。

前述的电子封装件中，该天线结构还具有作用部，该作用部连结该第一或第二延伸层。例如，该作用部具有接地处及汇入处。

前述的电子封装件的一具体实施例中，该第二延伸层外露于该基板。例如，该连接部布设于该覆盖材上并延伸至接触该基板。

前述的电子封装件的一具体实施例中，该第二延伸层位于该覆盖材中。例如，该连接部布设于该覆盖材上。

前述的电子封装件的一具体实施例中，该第二延伸层嵌埋于该基板中。例如，该连接部布设于该覆盖材上、或可延伸至接触该基板。

前述的电子封装件中，该第一延伸层外露于该覆盖材。

前述的电子封装件中，该第一延伸层位于该覆盖材中。

前述的电子封装件中的一具体实施例中，该第一与第二延伸层分别设于该基板的相对两侧上。例如，该连接部布设于该基板上。