[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201310046736.8 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103972183B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;朱恒正;林建成;蔡宗贤;杨超雅;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
1.一种电子封装件，包括：
基板；
覆盖材，其结合于该基板上；以及
天线结构，其对应该覆盖材的布设范围，且具有第一延伸层、接触该基板的第二延伸层、位于第一延伸层与第二延伸层之间并电性连接第一延伸层与第二延伸层且布设于该覆盖材的侧表面上的连接部以及位于第一延伸层与第二延伸层之间并电性连接该第一延伸层与第二延伸层且穿设于该覆盖材的连接部。
2.一种电子封装件，包括：
基板；
覆盖材，其结合于该基板上；以及
天线结构，其对应该覆盖材的布设范围，且具有第一延伸层、接触该基板的第二延伸层、位于第一延伸层与第二延伸层之间并电性连接第一延伸层与第二延伸层且布设于该基板的侧表面上的连接部以及位于第一延伸层与第二延伸层之间并电性连接该第一延伸层与第二延伸层且穿设于该基板的连接部。
3.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构还具有作用部，该作用部连结该第一或第二延伸层。
4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该作用部具有接地处及汇入处。
5.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第二延伸层外露于该基板。
6.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第二延伸层位于该覆盖材中。
7.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第二延伸层嵌埋于该基板中。
8.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层外露于该覆盖材。
9.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层位于该覆盖材中。
10.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二延伸层分别设于该基板的相对两侧上。
11.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层嵌埋于该基板中。
12.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层的位置与该第二延伸层的位置对齐或未对齐。
13.一种电子封装件，其包括：
基板；以及
天线结构，其具有第一延伸层、接触该基板的第二延伸层、位于第一延伸层与第二延伸层之间并电性连接第一延伸层与第二延伸层且布设于该基板的侧表面上的连接部以及位于第一延伸层与第二延伸层之间并电性连接该第一延伸层与第二延伸层且穿设于该基板的连接部。
14.根据权利要求13所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构还具有作用部，该作用部连结该第一或第二延伸层。
15.根据权利要求14所述的电子封装件，其特征在于，该作用部具有接地处及汇入处。
16.根据权利要求13或14所述的电子封装件，其特征在于，该第二延伸层外露于该基板。
17.根据权利要求13或14所述的电子封装件，其特征在于，该第二延伸层嵌埋于该基板中。
18.根据权利要求13或14所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层外露于该基板。
19.根据权利要求13或14所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸层嵌埋于该基板中。
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