[发明专利]一种全谷物方便粥的加工方法有效
申请号: | 201310046615.3 | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN103070354A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 谭斌;刘明;汪丽萍;田晓红;吴娜娜 | 申请(专利权)人: | 国家粮食局科学研究院 |
主分类号: | A23L1/164 | 分类号: | A23L1/164;A23L1/305;A23L1/304;A23L1/302 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 赵晓丹 |
地址: | 100037 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 谷物 方便 加工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种全谷物方便粥的加工方法。
背景技术
全谷物是完整、碾碎、破碎或压片的颖果,基本的组成包括淀粉质胚乳、胚芽与麸皮,各组成部分的相对比例与完整颖果一致。全谷物粉包括糙米粉、全麦粉、大麦全粉、苦荞全粉、甜荞全粉、燕麦全粉、谷子全粉、玉米全粉、高粱全粉、薏苡全粉、青稞全粉等。
发达国家从20世纪80年代以来,对全谷物的营养与健康进行了大量的研究。近年来的研究表明,全谷中的大多数营养组分构成的“全谷物营养包”的协同增效的作用比单个营养素作用的累加更加有利于人体健康。尽管目前还缺乏大规模干预研究结果的支持,但是大量的流行病学的研究结果充分显示增加全谷物的消费与一些心血管疾病、II型糖尿病与一些癌症等非传染性慢性疾病的危险下降有关。这些研究结果主要是基于美国与北欧的大型流行病学与群组研究。根据美国全谷物委员会的资料,通过反复的研究表明全谷物的保健作用包括:中风危险降低30~36%,II型糖尿病危险降低21~30%,心脏疾病危险降低25~28%,同时还有利于体重控制。
然而由于全谷物自身存在的加工不方便、食用口感差、贮存期短等问题制约着其发展。例如全谷物中的脂类物质更容易被氧化,因为抗氧化剂在加工过程中被破坏,脂类得不到保护。全谷物中的脂类物质含量比精加工谷物高。另外谷物糊粉层中含有很多酶类,包括过氧化物酶、多酚氧化酶、淀粉酶等,加工过程中对糊粉层的破坏可导致形成一些不良风味、酶促褐变与淀粉降解等。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种全谷物方便粥的加工方法,该方法既保持了原有全谷物的营养成分,同时又克服了全谷物食用不方便的缺点,提高了存贮时间,食用方便。
为解决上述技术问题,本发明包括以下步骤:
(1)原料预处理:以全谷物粉为原料,搅拌均匀,并调节水分含量为16%~28%;
(2)挤压成型一次α化:将全谷物粉喂料进入双螺杆挤压机进行挤压重组造粒,采用挤压不膨化原理,温度设置为一级螺旋推送区40℃~60℃,物料混合区60℃~80℃,二级螺旋推送区80℃~120℃,高温高压区120℃~150℃,剪切区90℃~100℃,冷却卸压区70℃~90℃,获得颗粒状全谷物粥米;
物料从喂料器加入一级螺旋推送区,在混合区搅拌混合,二级推送至高温高压区,在高温高压区进行一次α化,α度大于70%。α化后的物料,在剪切区高剪切力的作用下组织结构发生变化,大分子物质结构改变,支链淀粉含量减少,直链淀粉含量提高。在冷却卸压区冷凝水和真空脱气系统共同作用下,低压塑形,即可获得颗粒状全谷物粥米;
其中,所述双螺杆挤压机的长径比为20~32,在挤压机末端设有冷却卸压区,并设置常压或真空脱气系统;普通双螺杆挤压机的长径比为8~12左右,螺杆相对较短,螺杆组合简单,物料在挤压机内滞留时间较短,难以划分更细的功能区;本发明要求挤压机长径比在20~32之间,将挤压区段划分为一级螺旋推送区、物料混合区、二级螺旋推送区、高温高压区、剪切区和冷却卸压区六个区段,能够使粥米的外观、口感、质地、营养发生巨大的变化;常压或真空脱气系统作用在卸压区,在短时间内抽取挤压腔体内的压力气体,使物料塑形完全,并保证物料不膨化通过模头。
(3)低温干燥:将全谷物粥米进行低温干燥,条件为40℃~50℃,10~15min;
(4)高温二次α化:将低温干燥后的产品进行烤炉高温α化或微波高温α化,即得全谷物方便粥;
粥米在二次α化过程中水分含量显著降低,α度显著提高;二次α化在短时间内将粥米内部水分形成气体散失,在粥米的内部结构中形成了大量的气体通道和小孔,这些通道和小孔在方便粥复水的过程中为水分全面进入颗粒内部奠定了基础;二次α化过程是全谷物的熟化过程,由于全谷物中含有的大量纤维素口感差、不易消化和吸收,在高温加工过程中,纤维素被烘烤酥脆,改善了口感和消化吸收特性;另外二次α化也将方便粥的内部结构瞬间改变,减少了方便粥复水后的回生情况;
该方法制备的全谷物方便粥水分含量在10%以下,α度在95%以上。
进一步地,步骤(4)中,所述烤炉高温α化的条件为210℃~220℃,1~2min。
进一步地,步骤(4)中,所述微波高温α化的条件为2.45GHz,190℃~200℃,3~5min。
进一步地,步骤(2)中,所述挤压条件为电机转速190~200r/min,模头处切割,切刀速度为2200~2800r/min。
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