[发明专利]载体传输器以及利用其传输基板载体的方法

说明书

技术领域

至少一个示例实施例涉及一种自动载体传输器和/或利用其自动地传输基板载体（substrate carrier）的方法，更具体地，涉及用于在半导体制造后工艺中传输基板载体的自动载体传输器和/或在半导体制造后工艺中利用其传输基板载体的方法。

背景技术

通常，半导体产业需要在有限的单位面积上形成更加集成的电路的高集成技术以及需要以高处理速度同时制造非常大数量的半导体器件的批量生产能力。

因此，各种高速且精确的处理装置可以提供在用于半导体器件的生产线中。处理装置可以根据生产线中的开工效率（stream efficiency）和单位工艺之间的关系来布置。

晶片载体通常用于在连续单位工艺的处理装置之间传输晶片。当在晶片上完成特定的单位工艺时，已完成的晶片被装载到晶片载体中然后高速且足够清洁地被晶片载体传输到用于下一个工艺的相邻处理装置。

通常，半导体器件通过前工艺和后工艺来制造，在前工艺中微电子电路被图案化在半导体基板诸如晶片上，在后工艺中微电子电路被切割成存储器芯片并且每个存储器芯片通过布线封装在一起。

前工艺可以包括用于在晶片上形成存储器单元的各种前单位工艺，诸如氧化工艺、涂布工艺、显影工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺、沉积工艺、金属布线工艺等。后工艺可以包括用于封装存储器芯片或管芯的各种后单位工艺，诸如电子管芯分选（EDS）测试、切割工艺、管芯附接工艺、引线接合工艺、模塑工艺、最终测试等。

在前工艺中，晶片逐步地依次移动经过前单位工艺的处理装置，集成电路器件形成在晶片上。之后，晶片经历后工艺，其中包括集成电路器件的晶片被切割成多个存储器芯片，具有至少一个存储器芯片的印刷电路板逐步地移动经过后单位工艺的处理装置，从而制造半导体器件。

特别地，由于前工艺需要高度的清洁，所以前工艺中被处理的晶片通常装载在具有密封前门（front door）的基板载体中，其通常被称作前端开口统一片盒（FOUP），然后载体传输器将基板载体传输到用于执行下一个工艺的下一个单位工艺装置。由于通过密封前门而使FOUP的内部与周围之间充分地密封，所以防止被处理的晶片在单位步骤之间传输晶片时被污染。此外，由于被处理的晶片被前门围绕，所以防止晶片在传输晶片时从FOUP卸载。

每个前单位工艺装置通常包括：FOUP舱口（port），FOUP在其上被准确地定位在预定位置处；以及门打开单元，用于准确地检测FOUP和前门的位置并自动地打开前门。因此，晶片在相邻前单位工艺之间的传输容易自动化从而完成前工艺中的无人工艺流水线。

与前工艺相反，后工艺不必要求与前工艺相同程度的清洁，后单位工艺装置不包括对应于门打开单元的部件或单元。为此，用于在相邻后单位工艺之间传送基板诸如PCB的基板载体不包括对应于FOUP的前门的密封门。

因此，如果基板载体在相邻后单位工艺之间自动传输，则基板载体中的基板易于在传送基板时从载体分离。因此，后工艺中的基板载体通常在生产线上由工人手动地传输。

因此，用于后工艺的整个工艺时间由后单位工艺之间的基板载体的手动传输的传输时间增加，因而，后工艺的整个效率因基板载体的手动传输显著降低。此外，基板载体的手动传输限制了装载在基板载体中的基板的数目，因为载体传输利用人力进行，而不利用机械动力，这也降低了后工艺的整个效率。特别地，与前工艺中的相对轻的基板诸如晶片相比，后工艺中的基板载体通常包括相对重的基板诸如PCB，因此，基板载体的手动传输对后工艺的整个效率有更加严重的影响。

因而，需要一种在后工艺中传输基板载体的改善的传输系统，而对基板没有任何损伤或没有基板从载体的不期望的卸载。

发明内容

本发明构思的至少一个示例实施例提供一种在后工艺中传输基板载体的自动载体传输器，而没有对基板的任何损伤或基板从载体的不期望的卸载。

本发明构思的至少一个示例实施例提供了利用以上载体传输器将基板载体自动传输到后工艺装置的方法。

根据至少一个示例实施例，一种用于自动传输基板载体的载体传输器包括：可拆卸地耦接到基板载体的夹具，该基板载体包括至少一个敞开门，多个基板通过该敞开门装载到基板载体中或从基板载体卸载；以及门阻挡单元，固定到夹具并配置为转换至阻挡位置，该阻挡位置为门阻挡单元的部分地阻挡所述门的位置从而在基板载体的自动传输期间防止多个基板从基板载体分离。