[发明专利]载体传输器以及利用其传输基板载体的方法有效
申请号: | 201310044499.1 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN103295944B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 李在南;金仁彻;金钟勋;粱熙相;元裕东;李成烈;李钟仁;张珉九;全佑哲 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 载体 传输 以及 利用 方法 | ||
1.一种载体传输器,用于自动传输基板载体,所述载体传输器包括:
夹具,可拆卸地耦接到所述基板载体,所述基板载体包括至少一个敞开门,多个基板通过所述敞开门装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载;以及
门阻挡单元,固定到所述夹具并配置为转换至阻挡位置,所述阻挡位置为所述门阻挡单元部分地阻挡所述门从而在所述基板载体的自动传输期间防止所述多个基板从所述基板载体分离的位置,
其中所述门阻挡单元包括:
固定到所述夹具的移动板,所述移动板根据所述夹具是与所述基板载体耦接还是与所述基板载体分离而改变位置;以及
固定到所述移动板的阻挡构件,所述阻挡构件沿所述基板载体向下延伸。
2.如权利要求1所述的载体传输器,其中
如果所述夹具耦接到所述基板载体,所述阻挡构件通过所述移动板的旋转从静止位置转换到阻挡位置,
如果所述夹具从所述基板载体分离,所述阻挡构件通过所述移动板的旋转从所述阻挡位置转换到所述静止位置,
处于所述阻挡位置的所述阻挡构件部分地阻挡所述门以防止在所述自动传输期间所述多个基板从所述基板载体分离,如果所述基板载体是静止的,处于所述静止位置的所述阻挡构件允许所述多个基板装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载所述多个基板。
3.如权利要求2所述的载体传输器,其中
所述基板载体包括配置为通过单个门接收多个晶片的晶片盒,并且
所述阻挡构件包括至少一个条,所述至少一个条具有大于晶片盒的高度的长度。
4.如权利要求1所述的载体传输器,其中
如果所述夹具耦接到所述基板载体,所述阻挡构件通过所述移动板的线性移动从静止位置转换到所述阻挡位置,并且
如果所述夹具从所述基板载体分离,所述阻挡构件通过所述移动板的线性移动从所述阻挡位置转换到所述静止位置,所述静止位置是在所述基板载体是静止的情形下允许所述多个基板装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载的位置。
5.如权利要求4所述的载体传输器,其中
所述基板载体配置为接收多个平坦基板并包括彼此相对的两个门,并且
所述阻挡构件包括具有大于所述基板载体的高度的长度的两个条。
6.如权利要求5所述的载体传输器,其中所述多个平坦基板中的每个平坦基板包括以下之一:(i)印刷电路板,其上安装多个集成电路器件;以及(ii)玻璃基板,其上安装用于平板显示器装置的多个控制电路器件和驱动电路器件。
7.如权利要求5所述的载体传输器,其中
所述基板载体包括具有用于容纳所述多个平坦基板的容纳空间的长方体形主体,且
所述基板载体包括固定到所述长方体形主体的上表面的耦接单元,所述耦接单元包括在所述耦接单元的上部分处的接合部分,并且
所述夹具包括固定单元,该固定单元配置为插入到所述接合部分中使得所述夹具的所述固定单元耦接到所述耦接单元的所述接合部分。
8.如权利要求7所述的载体传输器,其中
所述接合部分包括布置在所述长方体形主体的宽度方向上的第一开口、与所述第一开口连通并布置在所述长方体形主体的长度方向上的第二开口、以及与所述第二开口连通并在所述长方体形主体的长度方向上穿过所述耦接单元的插入孔,
所述固定单元包括接合突起和接合连接器,所述接合突起从所述夹具的下部向下突出并进入到所述第一开口,所述接合连接器从所述接合突起的内侧壁在所述长方体形主体的长度方向上延伸并进入到所述第二开口中,使得所述接合突起和所述接合连接器在所述长方体形主体的长度方向上一起移动,直到所述接合连接器插入到所述插入孔中使得所述夹具的固定单元耦接到所述基板载体的所述耦接单元的接合部分。
9.如权利要求8所述的载体传输器,其中
所述移动板固定到所述接合突起的与所述内侧壁相反的外侧壁,并且
所述阻挡构件固定到所述移动板的端部并在所述长方体形主体的高度方向向下延伸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310044499.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:阀控式铅蓄电池
- 下一篇:设备以及相关的监控系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造